[发明专利]热传导性复合硅酮橡胶片材

权利要求书

1.一种热传导性复合硅酮橡胶片材，其隔着(Z)由热传导材料所填充且0.015～0.2mm厚的网状强化材料层压(X)高硬度·非粘合热传导性橡胶层和(Y)低硬度·微粘合热传导性橡胶层而成，其中，

所述(X)高硬度·非粘合热传导性橡胶层含有热传导性填充材料，硬度计A型硬度为60～100，且表面为非粘合性的热传导性硅酮橡胶层，所述(X)高硬度·非粘合热传导性橡胶层厚度为0.05～0.9mm，

所述(Y)低硬度·微粘合热传导性橡胶层含有热传导性填充剂，ASKER C硬度为2～40，且表面为微粘合性的热传导性硅酮橡胶层，所述(Y)低硬度·微粘合热传导性橡胶层厚度为0.05～0.15mm，

所述热传导性复合硅酮橡胶片材使用焊膏粘合力试验器，且通过定压侵入方式所测定的粘合力为，(X)高硬度·非粘合热传导性橡胶层侧：低于10gf、(Y)低硬度·微粘合热传导性橡胶层侧：10～100gf。

2.如权利要求1所述的热传导性复合硅酮橡胶片材,其中，(X)高硬度·非粘合热传导性橡胶层的硬度计A型硬度为70～95，(Y)低硬度·微粘合热传导性橡胶层的ASKER C硬度为5～30。

3.如权利要求1所述的热传导性复合硅酮橡胶片材，其中，所述热传导性硅酮橡胶层为使含有(a)有机聚硅氧烷、(b)固化剂以及(c)热传导性填充剂的组合物固化而得到的硅酮橡胶层。

4.如权利要求1所述的热传导性复合硅酮橡胶片材,其中，(X)高硬度·非粘合热传导性橡胶层和(Y)低硬度·微粘合热传导性橡胶层使用的所述硅酮橡胶层的导热系数为1.0W/m·K以上。

5.如权利要求1～4中任意1项所述的热传导性复合硅酮橡胶片材，其中，用保护片材仅覆盖所述(Y)低硬度·微粘合热传导性橡胶层的表面，且被卷成为卷状。