[发明专利]电子部件和电子控制单元有效
申请号: | 201410072339.2 | 申请日: | 2014-02-28 |
公开(公告)号: | CN104023465B | 公开(公告)日: | 2017-04-12 |
发明(设计)人: | 板桥徹;三上裕基;白石亮一;柳泽章裕;西山茂纪 | 申请(专利权)人: | 株式会社电装;株式会社村田制作所 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18;H01G2/06;H01G4/30 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人: | 邵伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 部件 控制 单元 | ||
技术领域
本公开涉及一种安装至印刷板的电子部件以及具有所述电子部件的电子控制单元。
背景技术
具有图面熔丝(pattern fuse,其是形成于印刷板中的布线图(wiring pattern)的一部分)的印刷板是现有技术已知的,例如,如日本专利公开No.2007-311467所公开的。
图面熔丝通常形成为比布线图的其余部分要窄。因此,例如,在电子设备内部或电子部件中发生短路并且从而过载电流流过时,图面熔丝由于生热而熔化从而切断电气通路。
在图面熔丝的情况下,在图面熔丝用于不同类型电子部件时或在图面熔丝用于相同类型电子部件但电子部件的额定值彼此不同时,必须个别地设计图面熔丝。于是,对于不同类型电子控制单元,难以通用化或标准化印刷板。换言之,难以通用化印刷板和简单地改变将要安装至印刷板的电子部件以便对于不同类型电子控制单元(不同产品)使用相同类型的印刷板。
另外,难以使得印刷板以及电子控制单元的尺寸更小,因为图面熔丝(或多个图面熔丝)作为布线图的一部分形成于印刷板中。
另外,由于过载电流在图面熔丝处产生的热直接离开至印刷板的邻近图面熔丝的绝缘板或在图面熔丝处产生的热可经由连接至图面熔丝的布线图间接地离开至绝缘板。由于图面熔丝的热如上离开至绝缘板,因此存在的一个问题是从电子部件中的短路到图面熔丝的熔化可能需要更长时间。换言之,以高响应快速地切断图面熔丝是不可能的。另外,由于响应特征改变,不可能确保切断图面熔丝的执行的准确性。
发明内容
本公开在考虑以上问题的情况下做出。本公开的一个目标是提供一种电子部件以及具有该电子部件的电子控制单元,由此能使电子部件所安装至的印刷板通用化和/或标准化,并且使得印刷板的尺寸更小。另外,本公开的另一个目标是提高电子部件的短路和过载电流的切断之间的切断响应性能。
根据本公开的一个特点,一种安装至印刷板的电子部件具有:
柱状的主体,该主体具有至少一个电子元件;
多个电极,这些电极分别形成于主体的外表面处,每个电极电连接至所述电子元件;以及
电连接至一个电极的至少一个熔丝端子。
在以上电子部件中,电极由形成于主体的第一轴向端表面处的第一电极和形成于主体的第二轴向端表面的第二电极组成,第一和第二轴向端表面在主体的轴向方向上彼此相反。
在以上电子部件中,主体以第一轴向端表面与印刷板的板表面相对的方式布置于印刷板上,
其中第一电极电连接至形成于印刷板中的第一布线图,并且
其中第二电极经由熔丝端子电连接至第二布线部分。
在以上电子部件中,熔丝端子由以下部分构成:
电且机械地连接至第二电极的电极连接部;
电且机械地连接至第二布线部分的布线连接部分;以及
在离开主体的方向上从电极连接部延伸并且在主体的轴向方向上进一步延伸以便将电极连接部连接至布线连接部分的连接部分,
其中连接部分具有切除部,其具有比熔丝端子的其它部分的横截面积小的横截面积并且其由于流过切除部的过载电流生热而熔化。
根据以上特点,由于电子部件具有带有切除部的熔丝端子,不必在印刷板中形成图面熔丝。因此,能将印刷板通用化,其能用于不同类型的电子控制单元。
另外,能将印刷板和电子控制单元的尺寸减小对应于图面熔丝的体积,图面熔丝在本公开中能取消。尤其,根据本公开,电子部件的主体以主体的轴向方向垂直于印刷板的板表面的方式布置于印刷板上。从而能减小板表面上用于电子部件的安装面积。印刷板的尺寸能相应地减小。
切除部形成于熔丝端子中,其将主体的第二电极电连接至第二布线部分。因此,在电子部件安装至印刷板的情况下,切除部并不与印刷板相接触并且从而切除部处产生的热不会离开直接至印刷板。因此,能缩短电子部件中出现短路与切除部熔化之间的时间。即,响应得到提高。另外,能减小响应的变化并且从而提高切断性能的准确性。
在通过图面熔丝提高响应的情况下,必须将图面熔丝形成为比布线图的其它部分薄或者用相比布线图的其它部分而言更易于熔化的材料形成图面熔丝。但是,以上方法增加了制造成本。
根据本公开,由于切除部的热不容易传输至印刷板,不仅能提高响应,而且还能降低制造成本。而且,由于切除部的热不容易传输至印刷板,能使印刷板的耐热性能的设计比较宽松。制造成本也相应地进一步降低。
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