[发明专利]一种温度控制方法，温度计算方法及驱动器

权利要求书

1.一种温度控制方法，用于控制驱动器的变频器模块上第一半导体器件的温度，所述驱动器用于驱动电机，其特征在于，所述方法包括：

计算至少所述第一半导体器件的至少一种功耗的至少一个谐波分量；

利用至少所述第一半导体器件的所述至少一种功耗的所述至少一个谐波分量计算所述第一半导体器件的温度；以及

如果计算出的所述第一半导体器件的温度不满足预先确定的温度条件，发出命令控制所述驱动器的操作，使所述第一半导体器件的温度改变为满足所述预先确定的温度条件。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，至少所述第一半导体器件的所述至少一种功耗的所述至少一个谐波分量是在所述变频器的一个完整输出周期中计算出的。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，至少所述第一半导体器件的所述至少一种功耗的所述至少一个谐波分量包括至少所述第一半导体器件的所述至少一种功耗的至少两个谐波分量。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，至少所述第一半导体器件的所述至少一种功耗包括至少所述第一半导体器件的开关功耗。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，至少所述第一半导体器件的所述至少一种功耗包括至少所述第一半导体器件的传导功耗。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，至少所述第一半导体器件的所述至少一种功耗包括至少所述第一半导体器件的至少两种功耗。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，至少所述第一半导体器件包括至少一个设置在所述变频器模块上的其他半导体器件。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述温度为所述第一半导体器件的结点温度。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述温度为所述第一半导体器件在所述变频器的一个完整输出周期中的峰值温度。

10.如权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述第一半导体器件的温度的计算包括使用至少一个热阻抗。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述至少一个热阻抗包括所述第一半导体器件的自热阻抗。

12.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述至少一个热阻抗包括由所述变频器模块上至少一个其他半导体器件引起的、所述第一半导体器件的互热阻抗。

13.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述至少一个热阻抗与至少所述第一半导体器件的所述至少一种功耗的所述至少一个谐波分量一起用于计算所述第一半导体器件的温度的至少一个谐波分量。

14.如权利要求13所述的方法，其特征在于，对所述第一半导体器件的温度的计算包括计算所述第一半导体器件的温度的所述至少一个谐波分量的峰值。

15.如权利要求1-14任一所述的方法，其特征在于，所述第一半导体器件为晶体管。

16.如权利要求1-14任一所述的方法，其特征在于，所述第一半导体器件为二极管。

17.如权利要求1-14任一所述的方法，其特征在于，所述变频器模块包括热敏器件，用于提供参考温度，以计算所述第一半导体器件的温度。

18.如权利要求1-14任一所述的方法，其特征在于，所述预先确定的温度条件对应于一个温度范围。

19.如权利要求18所述的方法，其特征在于，所述温度范围包括为所述第一半导体器件预先确定的、安全运行的温度范围。

20.如权利要求17所述的方法，其特征在于，当计算出的所述温度超过预先确定的阈值，则不满足所述预先确定的温度条件；当计算出的所述温度低于所述阈值，则满足所述温度条件。

21.如权利要求1-14任一所述的方法，其特征在于，所述电机为发动机。