[发明专利]发光装置

说明书

本发明提供一种发光装置，使将发光元件和配线基板电连接的配线不易断线。本发明的发光装置包括：挠性基板，其在上面具有负的引线电极和正的引线电极；发光元件，其在上面具有负电极和正电极；绝缘膜，其形成在发光元件的侧面；配线，其在绝缘膜上相接形成，将正电极和正的引线电极间、或者负电极和负的引线电极间连接。

技术领域

本发明涉及搭载有发光元件的发光装置，特别是搭载有以形成有电极的面为上进行安装（以下称为面朝上安装）对应的发光元件的发光装置。

背景技术

发光二极管（LED）及激光二极管（LD）等半导体发光元件（以下记为发光元件）具有如下的特征，即，小型、电力效率高、发出鲜艳颜色的光，另外，由于为半导体元件，故而具有无需担心灯泡烧坏（球切れ）等，进而初始驱动特性优良，振动及点灯和关灯的反复性强的特点。由于具有这样优异的特性，故而作为光源而搭载有发光元件的发光装置作为照明设备及液晶显示屏（LCD）的背光灯的普通民用光源，利用对应于其用途的构造。

例如，具有在板状及薄膜状的基板表面以金属膜形成有引线电极的图案的配线基板（印刷基板）上搭载有发光元件的发光装置。在将半导体元件（芯片）安装于配线基板时，在配线基板的规定的安装区域搭载半导体元件，将半导体元件的电极与配线基板上的引线电极（内引线）电连接，利用树脂将半导体元件密封。此时，具有：将设有电极（焊盘电极）的面朝向上而载置半导体元件，形成将焊盘电极和引线电极电连接的配线（导线）的面朝上安装；将焊盘电极朝向下而与引线电极接合并搭载半导体元件的倒装片安装（面朝下安装）。

面朝上安装通常利用引线接合进行配线的形成，此时，作为配线的引线仅在两端与半导体元件的焊盘电极和引线电极接合而设为弧状。因此，在引线接合安装中，与半导体元件一同被树脂密封的引线在受到来自外部应力的情况下可能会断线。另一方面，倒装片安装由于需要配合半导体元件的焊盘电极的位置而使配线基板的引线电极面对面配置，与引线接合安装相比，操作不容易。

因此，开发有不基于引线接合而将面朝上安装对应的发光元件安装于配线基板的方法。例如在专利文献1中公开有利用导电性油墨印刷配线而将发光元件上面的电极和配线基板的引线电极连接的安装方法。近年来，导电性油墨也适用于配线基板等微细配线形成，特别是根据油墨喷射方式，也能够对具有一定程度的台阶的面印刷，故而能够从发光元件的芯片上面的电极经由芯片侧面（端面）在作为芯片载置面的配线基板上形成配线（芯片配线：ダイス配线）。

专利文献1：（日本）特开2011－243666号公报

根据专利文献1记载的安装方法，通过在载置于配线基板上的发光元件的侧面设置环氧树脂及聚氨酯树脂等透光性树脂的层，将由导电性油墨形成的芯片配线（ダイス配线）与发光元件的半导体层绝缘。但是，在这样的构造中，芯片配线被设于发光元件侧面的树脂层和将发光元件密封的透光性树脂夹着，即仅由树脂支承，故而会与引线接合安装同样地断线。特别是，在将薄膜状的挠性基板设为配线基板的情况下，由于弯曲应力而容易断线。另外，设于发光元件侧面的树脂层由于被发光元件和导热性高的芯片配线夹着，故而伴随发光装置的使用，由于热及光特别容易经时劣化，透光性容易下降。

发明内容

本发明是鉴于上述问题点而设立的，其课题在于提供一种发光装置，能够适用面朝上安装对应的发光元件，比引线接合安装的可靠性高。

本申请发明人想到了如下构成的发光装置。

本发明第一方面的发光装置，包括：挠性基板，其在上面具有负的引线电极和正的引线电极；发光元件，其在上面具有负电极和正电极；绝缘膜，其形成在所述发光元件的侧面；配线，其在所述绝缘膜上相接形成，将所述负电极和所述负的引线电极之间、或者所述正电极和所述正的引线电极之间连接。

根据这样的构成，在使用了挠性基板的发光装置中，能够使配线不易断线。