[发明专利]一种半导体自动排片设备的抓料机械手有效

专利信息
申请号: 201410073511.6 申请日: 2014-02-28
公开(公告)号: CN103794537B 公开(公告)日: 2017-02-22
发明(设计)人: 谢亚辉;肖建英 申请(专利权)人: 深圳市华龙精密模具有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/683
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518010 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 自动 设备 机械手
【权利要求书】:

1.一种半导体自动排片设备的抓料机械手,包括抓料爪、吸料盘、驱动模块、横向滑轨、纵向滑轨,所述驱动模块可沿纵向滑轨前后活动,抓料爪和吸料盘可沿横向滑轨左右滑动,其特征在于:所述驱动模块下方左右两侧分别设置有抓料爪,所述抓料爪为h型结构;所述抓料爪包括L型结构的内侧爪臂和垂直结构的外侧爪臂,其中两侧抓料爪的内侧爪臂相互交叉,其中一侧抓料爪的内侧爪臂与另一侧抓料爪的外侧爪臂配合用于抓取引线框架A;所述驱动模块上还连接有吸料盘,所述吸料盘分别设置在抓料爪两侧,吸料盘用于吸取引线框架B。

2.根据权利要求1所述的半导体自动排片设备的抓料机械手,其特征在于:所述吸料盘口表面为多孔结构。

3.根据权利要求2所述的半导体自动排片设备的抓料机械手,其特征在于:所述吸料盘口上覆盖硅胶层。

4.根据权利要求1所述的半导体自动排片设备的抓料机械手,其特征在于:所述驱动模块内设置有伸缩气缸。

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