[发明专利]层压体和层压体的制造方法

权利要求书

1.一种层压体，其包括：

树脂基材；

形成于所述树脂基材的一侧上的聚乙烯醇系树脂层；

形成于所述树脂基材的另一侧上并且包括粘结剂树脂和导电性材料的抗静电层，

其中：

所述抗静电层具有微细的凹凸表面；和

所述微细的凹凸表面包括具有平均高度为25nm以上和软化温度为150℃以上的凸部。

2.根据权利要求1所述的层压体，其中所述抗静电层的表面中的所述凸部的软化温度和所述表面中的除了所述凸部以外的各部分的软化温度之间的差为70℃以上。

3.根据权利要求1或2所述的层压体，其中将所述抗静电层进行选自由沿纵向的拉伸和沿横向的拉伸组成的组的至少一种拉伸处理。

4.根据权利要求1至3任一项所述的层压体，其中所述抗静电层的表面的算术平均粗糙度Ra为18nm以上。

5.根据权利要求1至4任一项所述的层压体，其中所述粘结剂树脂包括聚氨酯系树脂，并且所述导电性材料包括包含聚噻吩系聚合物的导电性聚合物。

6.根据权利要求1至5任一项所述的层压体，其中所述抗静电层的表面电阻值为小于10×10¹³Ω/□。

7.一种层压体的制造方法，所述方法包括：

在树脂基材的一侧上形成具有包括粘结剂树脂和导电性材料的树脂组合物的抗静电层；

在所述树脂基材的另一侧上形成聚乙烯醇系树脂层；和

拉伸所述树脂基材，

所述拉伸后的抗静电层中形成包括具有平均高度为25nm以上和软化温度为150℃以上的凸部的微细的凹凸表面。

8.根据权利要求7所述的层压体的制造方法，其中：

沿横向进行其上形成所述抗静电层的所述树脂基材的拉伸；

在沿所述横向拉伸的树脂基材上进行所述聚乙烯醇系树脂层的形成；和

沿纵向进行其上形成所述聚乙烯醇系树脂层的树脂基材的拉伸。