[发明专利]一种电子设备壳体的加工方法、壳体及电子设备

权利要求书

1.一种电子设备壳体的加工方法，该方法应用于电子设备中，所述电子设备包括有壳体，所述壳体包括第一工件、第二工件及夹心层，所述壳体中各构成部件的位置关系为：所述第一工件作为所述壳体的上面板，所述第二工件作为所述壳体的下面板，所述第一工件与所述第二工件之间具有夹心层，所述方法包括：

将所述第一工件、所述第二工件及所述夹心层按照所述位置关系放置在一封闭空间中，且所述第一工件与所述夹心层间留有第一空间，所述夹心层与所述第二工件间留有第二空间；

在热压成型过程中将第一填充物和第一辅助填充物注入所述第一空间和所述第二空间，并在所述第一空间和所述第二空间中混合所述第一填充物和所述第一辅助填充物，以使得经所述热压成型过程中的加热和固化处理后得到一体成型的所述壳体；

所述第一工件和所述第二工件都由第一材料构成；

第一材料为碳纤维材料，夹心层采用的材料为硬质泡沫层，第一填充物为树脂，第一辅助填充物为固化剂；

封闭空间为对电子设备壳体的夹心结构进行一次性成型所采用的模具，第一空间为所述模具中由所述第一工件和所述夹心层隔离得到的、位于第一工件与夹心层之间的空间，第二空间为模具中由夹心层和第二工件与隔离得到的、位于夹心层和第二工件之间的空间。

2.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括：在将第一填充物和第一辅助填充物注入所述第一空间和所述第二空间之前，对所述第一空间和所述第二空间进行抽真空。

3.根据权利要求2所述的方法，所述方法还包括：在将所述第一工件、所述第二工件及所述夹心层按照所述位置关系放置在一封闭空间之前，在所述第一工件下表面、所述第二工件上表面和所述夹心层的上/下表面预先采用第二辅助填充物做处理，以使得经所述加热后受热融化的所述第二辅助填充物用于提高所述第一工件、所述第二工件和所述夹心层间的粘合度。

4.根据权利要求2所述的方法，所述加热为：对所述第一填充物进行加热，以使得所述第一填充物一直处于流动状态；

所述固化为：通过所述第一辅助填充物使处于流动状态的所述第一填充物凝固。

5.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括：注入所述第一填充物和所述第一辅助填充物时按照一预设条件进行加压，使得注入所述第一空间和所述第二空间的所述第一填充物能部分或全部渗透至所述夹心层中间，来连接和固定所述夹心层。

6.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括：注入所述第一填充物和所述第一辅助填充物时按照一预设条件进行加压，使得注入所述第一空间和所述第二空间的所述第一填充物能全部浸润所述第一工件和所述第二工件，对所述第一工件和所述第二工件的表面进行处理，得到光滑的表面。

7.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括：对经所述加热和固化处理后得到一体成型的所述壳体进行脱模处理。

8.一种壳体，所述壳体为根据权利要求1至7任一项所述的方法制成的一体成型的壳体。

9.一种电子设备，所述电子设备包括通过如权利要求1至7任一项方法制成的一体成型的壳体。