[发明专利]指纹辨识芯片封装模块及其制造方法

权利要求书

1.一种指纹辨识芯片封装模块，其特征在于，所述指纹辨识芯片封装模块包括：

一基板，所述基板具有一对表面以及多个接垫，所述表面分别位于所述基板的两侧，而所述接垫裸露于其中一个所述表面；

一指纹辨识芯片，所述指纹辨识芯片通过至少一导线电性连接所述基板；

一模封层，所述模封层位于所述基板上，并且覆盖所述指纹辨识芯片以及所述导线；

一彩色层，所述彩色层位于所述模封层上；以及

一保护层，所述保护层位于所述彩色层上。

2.根据权利要求1所述的指纹辨识芯片封装模块，其特征在于，所述封装模块还包括一保护框，所述保护框设置于所述基板上并且包括一开槽，所述指纹辨识芯片配置于所述开槽内。

3.根据权利要求1所述的指纹辨识芯片封装模块，其特征在于，所述模封层、所述彩色层以及所述保护层的材质包括三氧化二铝、氧化铝、氧化钛、碳化钛、氧化铬、碳化铬、氧化锆、碳化锆、或者是其组合。

4.根据权利要求3所述的指纹辨识芯片封装模块，其特征在于，所述模封层、所述彩色层以及所述保护层的介电系数介于15至50之间。

5.根据权利要求1所述的指纹辨识芯片封装模块，其特征在于，所述模封层的表面到所述指纹辨识芯片的最短距离介于25至50μm之间。

6.根据权利要求1所述的指纹辨识芯片封装模块，其特征在于，所述模封层的数量为两个，而所述封装模块还包括至少两个电子元件，所述电子元件分别设置于所述基板的表面上，而所述模封层分别覆盖所述基板的表面以及所述电子元件。

7.一种指纹辨识芯片封装模块的制造方法，其特征在于，所述指纹辨识芯片封装模块的制造方法包括：

提供一基板，所述基板具有一对表面以及多个接垫，所述表面分别位于所述基板的两侧，而所述接垫裸露于其中一个所述表面；

将一指纹辨识芯片设置于所述基板上；

将至少一导线利用反向打线的方式电性连接其中至少一个所述接垫以及所述指纹辨识芯片；

在完成打线之后，在所述基板上形成一模封层，所述模封层覆盖所述指纹辨识芯片以及所述导线；

在形成所述模封层之后，磨薄所述模封层；

在磨薄所述模封层之后，在所述模封层上形成一彩色层；以及

在形成所述彩色层之后，在所述彩色层上形成一保护层。

8.根据权利要求7所述的指纹辨识芯片封装模块的制造方法，其特征在于，在提供所述基板之后，在所述基板上设置一保护框，所述保护框包括一开槽，而所述指纹辨识芯片配置于所述开槽内。

9.根据权利要求7所述的指纹辨识芯片封装模块的制造方法，其特征在于，所述模封层、所述彩色层以及所述保护层的材质包括三氧化二铝、氧化铝、氧化钛、碳化钛、氧化铬、碳化铬、氧化锆、碳化锆、或者是其组合。

10.根据权利要求9所述的指纹辨识芯片封装模块的制造方法，其特征在于，所述模封层、所述彩色层以及所述保护层的介电系数介于15至45之间。

11.根据权利要求7所述的指纹辨识芯片封装模块的制造方法，其特征在于，所述模封层的表面到所述指纹辨识芯片的最短距离介于25至50μm之间。

12.根据权利要求7所述的指纹辨识芯片封装模块的制造方法，其特征在于，在提供所述基板之后以及形成所述模封层之前，还包括形成至少两个电子元件，所述电子元件分别设置于所述基板的表面上，

其中所述模封层的数量为两个，而所述模封层分别覆盖所述基板的表面以及所述电子元件。