[发明专利]硅片湿法刻蚀设备及其刻蚀方法

权利要求书

1.一种硅片湿法刻蚀设备，其特征是：包括输送滚轮（1）、储液盒（2）和进液管道（3），储液盒（2）内具有储液腔体，储液盒（2）设置在输送滚轮（1）的上方，反应液通过进液管道（3）进入储液盒（2），储液盒（2）的底部设置多个将反应液喷向通过输送滚轮（1）输送的硅片（4）的上表面的喷液孔（5）。

2.根据权利要求1所述的硅片湿法刻蚀设备，其特征是：每个喷液孔（5）的周围设置与喷液孔（5）同心的用于隔离喷液孔（5）喷出的流体的环槽（6）。

3.根据权利要求2所述的硅片湿法刻蚀设备，其特征是：所述的环槽（6）的截面为V形。

4.根据权利要求1所述的硅片湿法刻蚀设备，其特征是：所述的储液盒（2）内设置一个及一个以上的分液管道（7），进液管道（3）与分液管道（7）连接，进液管道（3）内的反应液通过分液管道（7）分液。

5.根据权利要求1所述的硅片湿法刻蚀设备，其特征是：在所述的储液盒（2）底部设置两排喷液孔（5），两排喷液孔（5）相对交错设置，每排喷液孔（5）的排列方向与硅片（4）的输送方向垂直。

6.一种权利要求1所述的硅片湿法刻蚀设备的硅片湿法刻蚀方法，其特征是：硅片（4）通过输送滚轮（1）向前输送，反应液从硅片（4）上方的储液盒（2）的喷液孔（5）均匀喷向通过其下方的硅片（4），使反应液在硅片（4）表面溢流。

7.根据权利要求6所述的的硅片湿法刻蚀方法，其特征是：通过调节储液盒（2）内的液面高低，来调节反应液从喷液孔（5）流出的流速。