[发明专利]复合型补强板

说明书

技术领域

本发明关于一种基板，尤指一种用于挠性覆铜板的复合型补强板。

背景技术

由于聚酰亚胺树脂和聚脂材料具有优异的绝缘性、机械强度及抗化学腐蚀性，其中聚酰亚胺树脂还具有更高的热稳定性，因此聚酰亚胺膜和聚脂膜常用于各种用途的电子加工材料，如可挠性铜箔基板（FCCL）等挠性覆铜板，挠性覆铜板可采用聚酰亚胺树脂和聚脂材料作为如绝缘层、保护层等基材和补强用途等。

于现有技术中，挠性印刷电路板包含一补强板及铜箔，补强板一般是采用较厚的聚酰亚胺膜或聚酯膜所组成，但其成本较高，而且单层聚酰亚胺膜或聚酯膜厚板对印刷电路的布局图案遮蔽能力较差，翘曲也较严重，因此于补强板及铜箔的间需要添加黏着剂层以增加补强板及铜箔的间的黏着性。

然而，随着电子电气产业在全球的快速发展，电子电气产品废弃物以及电子电气中有毒物质对环境的影响也越来越严重，引起全球各国的重视。现有电子材料里使用的黏着剂为了达到优异的阻燃性，通常都含有含溴的环氧树脂或含有溴化阻燃剂，虽然溴化环氧树脂具有不错的阻燃性质，却对环保带来相当大的威胁，它们在如垃圾焚化的燃烧过程中，会产生大量令人窒息的烟雾，部分溴化阻燃剂在燃烧过程中还会产生二恶英，溴化二苯并二恶英(polybromine dibenzodioxins)，多溴二苯并呋喃(Polybromine dibenzofurans)等有害物质，因此环保的无卤素电子材料黏着剂研究是近来的热点。

另一方面，近年在电子系统朝着多功能、高密度、高可靠性与轻薄化的发展趋势下，软性印刷电路板材料技术快速的发展，而软性印刷电路板的主要材料柔性覆铜板也因此得到快速发展，其是通过黏合剂把聚酰亚胺薄膜或聚酯薄膜和铜薄黏合制成。同上述电子材料黏合剂使用方式一样，应用于软性印刷电路板的无卤素黏合剂的研究也是近来研究的热点。

然而，柔性覆铜板制得的软性印刷电路板线路以及用来保护线路的覆盖膜，和用于多层板或者软硬结合板使用的粘结材料，需要有良好的黏合性、耐热性、耐溶剂性和阻燃性等。为了满足不含卤素的阻燃性，很多研究填充含磷化合物和金属氢氧化物来达到此目的，如大量填充公认的磷酸酯和氢氧化铝、氢氧化镁等阻燃剂，从而导致树脂固化物特性大幅度下降。具体来说，氢氧化镁会降低耐酸性，低分子量的磷酸酯、红磷等物质容易迁移，导致阻燃性和耐热性变差，剥离强度下降。故此，现有用于电子电气产业上，如挠性覆铜板的复合型补强板的环氧树脂组合物，有待进一步完善。

发明内容

根据本发明发明的目的，提出一种复合型补强板，包括：复数个补强膜层；复数个粘合剂层；以及保护层，其中，该补强膜层与粘合剂层间依序交替黏合，且该保护层与最外层的该粘合剂层黏合。

本发明的一种型态中，该补强膜层与粘合剂层的数量相同，且该补强膜层以及该保护层分别为于相对的两外层。

本发明的一种型态中，该补强膜层为聚酰亚胺膜或聚酯膜。

本发明的一种型态中，该粘合剂层为环氧树脂类、丙烯酸树脂类或聚酰胺树脂类粘合剂。

本发明的一种型态中，该环氧树脂类粘合剂还包含一具有无卤阻燃功能的环氧树脂组合物。

本发明的一种型态中，该保护层为聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚酯膜、贴合纸或珍珠纸。

本发明的一种型态中，按重量份计，该无卤阻燃功能的环氧树脂组合物包括以下组份：A、无卤环氧树脂10-50份，B、固化剂1-20份，C、合成橡胶10-40份，D、磷腈类阻燃剂5-40份，及E、苯并三氮唑0.1-10份。

本发明的一种型态中，该组份A的无卤环氧树脂为含有两个或两个以上环氧基，以脂肪族、脂环族或芳香族等有机化合物为骨架并通过环氧基团反应形成的热固性高分子低聚物，其中，该骨架含有磷、氮及钛元素。

本发明的一种型态中，该组份A的无卤环氧树脂选自：双酚A型无卤环氧树脂、双酚F型无卤环氧树脂、双酚S型无卤环氧树脂、线型苯酚甲醛环氧树脂及缩水甘油胺性环氧树脂中的至少一种。

本发明的一种型态中，该组份A的无卤环氧树脂为双酚A型无卤环氧树脂和双酚F型无卤环氧树脂的混合物。

本发明的一种型态中，该组份B的固化剂选自二氨基二苯甲烷、二氨基二苯醚及双氰胺中的至少一种。

本发明的一种型态中，该组份C的合成橡胶选自丁腈橡胶、羧基丁腈橡胶及氢基丁腈橡胶中的至少一种。

本发明的一种型态中，该组份D为一种如下通式表示的磷腈类阻燃剂，其中，R是苯环，n表示整数(1＜n＜1000)。