[发明专利]一种功率半导体芯片测试工装

权利要求书

1.一种功率半导体芯片测试工装，其特征在于，所述的测试工装包括底托（03）、上盖板（04）、导向柱（05）、大电流探针（06）、测量探针（07）、第一垫块（08）、第二垫块（09）、第三垫块（10）、正电极片（11）、负电极片（12）、公共点电极片（13）、正电极插头（14）、公共点电极插头（15）、负电极插头（16），以及电极片固定螺栓（17）；所述的底托（03）顶部的4个顶点处安装有4只导向柱（05），上盖板（04）通过导向柱（05）覆盖在底托（03）上；上盖板（04）顶部的中间位置安装有三组共12只大电流探针（06），大电流探针（06）的左右两侧各安装有三组共12只测量探针（07）；负电极片（12）和第一垫块（08）分别穿过一组4只大电流探针和两组8只大电流探针与上盖板（04）的顶部接触；第一垫块（08）位于负电极片（12）的右侧，负电极片（12）的上方依次叠放有公共点电极片（13）和正电极片（11）；第二垫块（09）放置在公共点电极片（13）的上方；第二垫块（09）的左侧为第三垫块（10），第三垫块（10）放置在负电极片（12）的上方；负电极插头（16）、公共点电极插头（15）和正电极插头（14）分别与负电极片（12）、公共点电极片（13）及正电极片（11）相连，3只电极片固定螺栓（17）从上至下分别穿过正电极片（11）、公共点电极片（13）和负电极片（12），将正电极片（11）、公共点电极片（13）和负电极片（12）固定在上盖板（04）上。

2.根据权利要求1所述的功率半导体芯片测试工装，其特征在于，所述的底托（03）呈正“U”型，中部开有矩形凹槽（0303）；矩形凹槽（0303）内放置承载有两只待测芯片（011、012）的芯片测试载板（02）；凹槽（0303）的槽深大于芯片测试载板（02）的厚度；所述的底托（03）的矩形凹槽（0303）四个顶点处作倒角处理；矩形凹槽（0303）两条长边中部位置处开有深度较矩形凹槽（0303）更深的半圆型凹槽（0304）；底托（03）的两条竖边顶部开有4个导向柱安装孔（0301），用于安装4只导向柱（05）；底托（03）竖边的两个侧面开有4个定位孔（0302），与上盖板（04）的4个定位孔（0402）对应，在底托（03）竖边的定位孔（0302）和上盖板（04）的4个定位孔（0402）内插入快卸定位销，使底托（03）与上盖板（04）固定在一起。

3.根据权利要求1所述的功率半导体芯片测试工装，其特征在于，所述的导向柱（05）的底部加工有外螺纹，导向柱（05）的顶部开有一字槽口。