[发明专利]顶部端口微机电系统腔体封装

权利要求书

1.一种用于制造包封微机电系统（MEMS）设备的封装的方法，包括步骤：

提供具有盖（13）和侧壁（15）的覆盖物（12），端口（16）通过所述盖（13）延伸；

将第一底座部件（14）结合到所述侧壁（15），从而限定具有由所述盖（13）、所述侧壁（15）和所述第一底座部件（14）形成的表面的内腔体，所述第一底座部件（14）具有通过其延伸的孔隙（38）；

通过所述孔隙（38）插入所述MEMS设备（18）并且将所述MEMS设备（18）结合到所述盖（13），所述MEMS设备（18）至少部分地与所述端口（16）重叠；以及

将第二底座部件（32）结合到所述第一底座部件（14）以便密封所述孔隙（38）。

2.一种用于制造多个封装的方法，每个封装包封微机电系统（MEMS）设备，该方法包括步骤：

提供具有第一底座部件（14）矩阵的面板（50），每个所述第一底座部件（14）具有通过其延伸的孔隙（38）；

提供用于所述矩阵的每个第一底座部件构件（14）的覆盖物（12），所述覆盖物（12）具有盖（13）和侧壁（15），端口（16）通过所述盖（13）延伸；

将第一底座部件（14）结合到所述侧壁（15），从而限定具有由所述盖（13）、所述侧壁（15）和所述第一底座部件（14）形成的表面的内腔体；

通过每个所述孔隙（38）插入所述MEMS设备（18）之一并且将所述MEMS设备（18）结合到所述盖（13），所述MEMS设备（18）至少部分地与所述端口（16）重叠；

将第二底座部件（32）结合到每个所述第一底座部件（14）以便密封所述孔隙（38）；以及

切分所述第一面板（50）以便形成所述多个封装。

3.权利要求1或2的方法，其中所述第一底座部件（14）具有以倒装芯片方式与其附接的电路设备（2002），使得当所述第一底座部件（14）和所述侧壁（15）结合时，该电路设备（2002）设置在所述内腔体内。

4.权利要求1或2的方法，其中所述第二底座部件（2102）将电路设备（2013）嵌入其中。

5.权利要求1或2的方法，其中所述第一底座部件（14）具有与其附接的无源部件（2202），使得当所述第一底座部件（14）和所述侧壁（15）结合时，该无源部件（2202）设置在所述内腔体内。

6.权利要求1或2的方法，其中所述第二底座部件（2302）将无源部件（2303）嵌入其中。

7.权利要求1或2的方法，其中将所述第二底座部件（32）结合到所述第一底座部件（14）的步骤包括以倒装芯片方式将所述MEMS设备（18）电连接到所述第二底座部件（32）。

8.权利要求7的方法，其中将电路设备（2503）嵌入到所述第二底座部件（2502）中。

9.权利要求7的方法，其中将无源部件（2703）嵌入到所述第二底座部件（2702）中。

10.权利要求7的方法，其中所述第一底座部件（14）具有与其附接的无源部件（2602），使得当所述第一底座部件（14）和所述侧壁（15）结合时，该无源部件（2602）设置在所述内腔体内。

11.一种用于容纳微机电系统（MEMS）设备的封装，包括：

覆盖物（12），其具有盖（13）和侧壁（15），端口（16）通过盖（13）延伸；

第一底座部件（14），其具有通过其延伸的孔隙（38）并且结合到所述侧壁（15）；

MEMS设备（18），其结合到所述盖（13）且与设置在所述第一底座部件（14）的表面上的导电特性物电互连；以及

第二底座部件（32），其结合到所述第一底座部件（14），跨越所述孔隙（38）。

12.权利要求11的封装，其中电路设备（2002）设置在所述封装内并且以倒装芯片方式附接到所述第一底座部件（14）。