[发明专利]一种音叉晶片的自动折取装置

说明书

技术领域

 本发明涉及到晶片领域，是一种音叉晶片的自动折取装置。具体是一种晶片上音叉单元从片上折取到焊接制具上的自动化装置。

背景技术

在微型音叉晶体生产领域，晶片和基座焊接后称为音叉晶体素子，音叉晶片需要从晶片上折取下来排列到基座焊接制具上，微型音叉尺寸十分微小，用人工操作难度大，容易误操作。

发明内容

本发明的目的是要提供一种音叉晶片的自动折取装置。

本发明的技术方案是：一种音叉晶片的自动折取装置，其特征是伺复电机通过连接轴承与连接杆的一端相连，连接杆的另一端与曲轴连接轴承的上端相连，曲轴连接轴承的下端与折取针下移曲盘和折取针上移曲盘相连，折取针与支架相连，支架固定在焊接制具水平直线导轨机构上。

由于采用了上述技术方案，实现晶片上音叉单元的自动折取，排列到基座焊接制具上，提高了生产效率。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

在图中：1、伺复电机；2、连接轴承；3、连接杆；4、曲轴连接轴承；5、折取针下移曲盘；6、折取针上移曲盘；7、折取针；8、焊接制具水平直线导轨机构。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步的说明。

在图1中，伺复电机1通过连接轴承2与连接杆3的一端相连，连接杆3的另一端与曲轴连接轴承4的上端相连，曲轴连接轴承4的下端与折取针下移曲盘5和折取针上移曲盘6相连，折取针7与支架相连，支架固定在焊接制具水平直线导轨机构8上。

Y直线导轨移动晶片拖架到折取探针位置，在第一次开机运行时折取针7需与标志点进行对位，有位置偏差，修改触摸屏参数进行修正，使折取针7与对位点相对重合。在焊接制具水平直线导轨机构8的配合运行，使晶片移动到折取探针位，焊接制具同时也移动到折取探针位，在伺复电机1转动下，通过连接轴承2、连接杆3，曲轴连接轴承4、折取针下移曲盘5、折取针上移曲盘6使折取针7做上下运动，把晶片上的音叉单元折断，放置到焊接制具上。