[发明专利]一种MEMS麦克风声学结构在审
| 申请号： | 201410077477.X | 申请日： | 2014-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN104902409A | 公开（公告）日： | 2015-09-09 |
| 发明（设计）人： | 叶菁华 | 申请（专利权）人： | 钰太芯微电子科技（上海）有限公司;钰太科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 200120 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 mems 麦克风 声学 结构 | ||
1.一种MEMS麦克风声学结构，其特征在于，包括第一层结构和位于所述第一层结构上的第二层结构，所述第一层结构与所述第二层结构构成一麦克风声学腔体，所述麦克风声学腔体上设有一用于获取声音信号的第一声学通孔，所述麦克风声学腔体内设有一声学构件，所述声学构件上设有至少两个第二声学通孔。
2.根据权利要求1所述的一种MEMS麦克风声学结构，其特征在于，所述声学构件上设有多个所述第二声学通孔，多个所述第二声学通孔在所述声学构件上形成一阵列结构。
3.根据权利要求1所述的一种MEMS麦克风声学结构，其特征在于，所述第一声学通孔位于所述麦克风声学腔体的侧面，由所述第一层结构和所述第二层结构组合而成。
4.根据权利要求1所述的一种MEMS麦克风声学结构，其特征在于，所述声学构件采用硅基材料制成的声学构件。
5.根据权利要求1所述的一种MEMS麦克风声学结构，其特征在于，所述声学构件位于所述第一声学通孔处，贴装于所述麦克风声学腔体的内部表面上。
6.根据权利要求5所述的一种MEMS麦克风声学结构，其特征在于，所述第一声学通孔的至少一部分被所述声学构件覆盖。
7.根据权利要求1所述的一种MEMS麦克风声学结构，其特征在于，所述声学构件与所述第一层结构或所述第二层结构电气连接后接地。
8.根据权利要求3所述的一种MEMS麦克风声学结构，其特征在于，所述第一声学通孔采用圆形或方形结构。
9.根据权利要求1所述的一种MEMS麦克风声学结构，其特征在于，所述麦克风声学腔体内设有一换能器及专用集成电路模块，所述换能器的信号输出端连接所述专用集成电路模块，所述换能器及所述专用集成电路模块设置于所述第一层结构上。
10.根据权利要求1至9任意一项所述的一种MEMS麦克风声学结构，其特征在于，应用于便携式移动终端中。
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