[发明专利]输送装置有效
申请号: | 201410077512.8 | 申请日: | 2014-03-04 |
公开(公告)号: | CN104427193B | 公开(公告)日: | 2018-09-14 |
发明(设计)人: | 莳田圣吾;古谷孝男;细井清;坂卷克己;蜂须贺正树 | 申请(专利权)人: | 富士施乐株式会社 |
主分类号: | H04N1/04 | 分类号: | H04N1/04;H04N1/12 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 输送 装置 | ||
本发明提供一种输送装置,其介质的面相对于对该面进行处理的处理单元的位置,即使介质的厚度不同,也难以发生变动。第1接触部件(11)位于处理区域(E1)的输送方向(A1)的上游侧,具有与输送的介质(P)的第1面接触的第1接触部(C11)。第2接触部件(12)位于处理区域的输送方向的下游侧,具有与输送的介质(P)的第1面接触的第2接触部(C12)。第3接触部件(21)位于第1接触部(C11)的输送方向的上游侧,具有与输送的介质的第2面接触的第3接触部(C21)。第4接触部件(22)位于第2接触部(C12)的输送方向的下游侧,具有与输送的介质(P)的第2面接触的第4接触部件(22)。
技术领域
本发明涉及一种输送装置。
背景技术
在专利文献1中公开有下述技术,即,具有凸出的前端的控制部件将原稿按压在抵接部件上,该抵接部件在与原稿的输送方向大致正交的方向上横贯设置。
专利文献1:日本特许第4078902号公报
发明内容
本发明的目的在于,使得介质的面相对于对该面进行处理的处理单元的位置,在即使介质的厚度不同的情况下也难以发生变动。
本发明的技术方案1所涉及的输送装置的特征在于,具有:处理单元,其在沿输送方向在输送路径上进行输送的介质通过一定区域时,对该介质的第1面中的正在通过该区域的部分进行处理;第1接触部件,其位于所述区域的所述输送方向的上游侧,具有与所输送的所述介质接触的第1接触部;第2接触部件,其位于所述区域的所述输送方向的下游侧,具有第2接触部,该第2接触部与输送的所述介质接触,并具有与所述第1接触部共同的切平面;以及输送单元,其在夹在所述第1及第2接触部之间的区间内,以所述第1面通过所述切平面的方式,对所述介质进行输送。
本发明的技术方案2所涉及的输送装置的特征在于,在技术方案1所述的结构中,所述输送单元具有接触单元,其在第1位置和第2位置处与该介质的所述第1面相反侧的第2面接触,其中,第1位置位于所述第1接触部的所述输送方向的上游侧,是与所述切平面相比而以第1长度更加远离所述处理单元的位置或与该位置相比位于该处理单元侧的位置,第2位置位于所述第2接触部的所述输送方向的下游侧,是与所述切平面相比而以第2长度更加远离所述处理单元的位置或与该位置相比位于该处理单元侧的位置。
本发明的技术方案3所涉及的输送装置的特征在于,在技术方案2所述的结构中,所述接触单元具有:第3接触部件,其具有在所述第1位置与输送的所述介质接触的第3接触部;以及第4接触部件,其具有在所述第2位置与该介质接触的第4接触部。
本发明的技术方案4所涉及的输送装置的特征在于,在技术方案1至3的任一项所述的结构中,所述输送单元具有:第1输送部件,其具有设置在所述第1接触部件的所述输送方向的上游侧,并以轴为中心进行旋转的旋转部件,使该旋转部件旋转而对与该旋转部件的表面接触的所述介质进行输送;以及第2输送部件,其具有设置在所述第2接触部件的所述输送方向的下游侧,并以轴为中心进行旋转的旋转部件,使该旋转部件旋转而将与该旋转部件的表面接触的所述介质进行输送,所述第2输送部件具有的旋转部件,以本部件的表面的移动速度比所述第1输送部件具有的旋转部件的旋转部件的该速度快的方式进行旋转。
本发明的技术方案5所涉及的输送装置的特征在于,在技术方案2所述的结构中,所述接触单元具有:第1输送部件,其具有设置在所述第1接触部件的所述输送方向的上游侧,并以轴为中心进行旋转的旋转部件,使该旋转部件旋转而将与该旋转部件的表面接触的所述介质进行输送;以及第2输送部件,其具有设置在所述第2接触部件的所述输送方向的下游侧,并以轴为中心进行旋转的旋转部件,使该旋转部件旋转而将与该旋转部件的表面接触的所述介质进行输送,该第1输送部件在所述第1位置与所述第2面接触,该第2输送部件在所述第2位置与所述第2面接触。
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