[发明专利]一种利用弹簧张紧和电机驱动的力反馈晶圆夹持装置有效
申请号: | 201410077595.0 | 申请日: | 2014-03-05 |
公开(公告)号: | CN103887222B | 公开(公告)日: | 2017-04-19 |
发明(设计)人: | 徐存良;高慧莹;詹阳;李伟 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京中建联合知识产权代理事务所(普通合伙)11004 | 代理人: | 田世瑢 |
地址: | 100176 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 利用 弹簧 电机 驱动 反馈 夹持 装置 | ||
1.一种利用弹簧张紧和电机驱动的力反馈晶圆夹持装置,包括有底座(10)和设置在底座(10)上的用于夹持晶圆的前夹(20)、后夹(40),其特征在于:底座(10)上还设有控制前夹(20)和后夹(40)移动的驱动机构(50),该驱动机构(50)由前夹连接机构、后夹连接机构和动力源组成;
所述动力源设置在后夹(40)后方的底座(10)上,包括有传动带(506)、驱动单元(507)和驱动单元支座(508),所述驱动单元(507)通过驱动单元支座(508)放置在底座(10)上,所述传动带(506)与驱动单元(507)啮合、在驱动单元(507)的驱动下左右交替往复运动,并且传动带(506)的一端通过后弹簧张紧机构与前夹(20)连接,传动带(506)的另一端通过前弹簧张紧机构与后夹(40)连接;
所述后弹簧张紧机构包括前拉杆(509)、前弹簧杆(510)、前弹簧支座(511)和前弹簧组(512),所述传动带(506)的一端通过前拉杆(509)与前弹簧杆(510)的一端连接,前弹簧杆(510)的另一端又与所述前夹(20)连接,所述前弹簧杆(510)通过前弹簧支座(511)支撑放置在底座(10)上,所述前弹簧组(512)连接在前弹簧杆(510)与前弹簧支座(511)之间;
所述前弹簧张紧机构由后弹簧杆(501)、后弹簧组(502)、后弹簧支座(503)和后拉杆(504)组成,所述传动带(506)的另一端通过后拉杆(504)与后弹簧杆(501)的一端连接,后弹簧杆(501)的另一端又与所述后夹(40)连接,所述后弹簧杆(501)通过后弹簧支座(503)支撑放置在底座(10)上,所述后弹簧组(502)连接在后弹簧杆(501)与后弹簧支座(503)之间。
2.根据权利要求1所述的一种利用弹簧张紧和电机驱动的力反馈晶圆夹持装置,其特征在于:所述前弹簧支座(511)设有两个,一个位于前弹簧杆(510)的前部,另一个位于前弹簧杆(510)的后部。
3.根据权利要求2所述的一种利用弹簧张紧和电机驱动的力反馈晶圆夹持装置,其特征在于:所述后弹簧张紧机构还包括支撑放置前弹簧杆(510)用的中间支座(513),该中间支座(513)设置在两个前弹簧支座(511)之间的底座(10)上。
4.根据权利要求1所述的一种利用弹簧张紧和电机驱动的力反馈晶圆夹持装置,其特征在于:所述后弹簧支座(503)设有两个。
5.根据权利要求1所述的一种利用弹簧张紧和电机驱动的力反馈晶圆夹持装置,其特征在于:所述前拉杆(509)与驱动单元(507)之间的传动带(506)上设有前张力传感器(505b),后拉杆(504)与驱动单元(507)之间的传动带(506)上设有后张力传感器(505a)。
6.根据权利要求1所述的一种利用弹簧张紧和电机驱动的力反馈晶圆夹持装置,其特征在于:所述前夹(20)与后夹(40)之间的底座(10)上设有用于距离检测的晶圆检测装置(60)。
7.根据权利要求6所述的一种利用弹簧张紧和电机驱动的力反馈晶圆夹持装置,其特征在于:所述晶圆检测装置(60)由通过传感器安装座(604)连接在底座(10)上的距离传感器A(601)、距离传感器B(602)和距离传感器C(603)组成,并且距离传感器A(601)、距离传感器B(602)和距离传感器C(603)成三角形布置。
8.根据权利要求1所述的一种利用弹簧张紧和电机驱动的力反馈晶圆夹持装置,其特征在于:所述后弹簧组(502)由两个弹簧座(5021)和夹在两个弹簧座之间的一个弹簧(5022)组成,所述弹簧座(5021)的内壁由两个平面(5021a)和两段半径相同的弧形面(5021b)构成,所述后弹簧杆(501)与弹簧座(5021)配合接触的位置上设有与弹簧座(5021)的内壁相对应的平面和弧形面;所述前弹簧组(512)的结构与后弹簧组(502)相同。
9.根据权利要求1所述的一种利用弹簧张紧和电机驱动的力反馈晶圆夹持装置,其特征在于:所述前夹(20)由两个独立夹指(201)组成,并且每个独立夹指(201)与晶圆相接触的一面的形状与晶圆的边缘相适应,所述后夹(40)为凹字形,并且后夹(40)与晶圆相接触的一面的形状与晶圆的边缘相适应。
10.根据权利要求1所述的一种利用弹簧张紧和电机驱动的力反馈晶圆夹持装置,其特征在于:所述底座(10)上设有防护罩(30)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造