[发明专利]一种无氰电镀液及其应用

说明书

技术领域

本发明涉及一种无氰电镀液及其应用。

背景技术

随着人们生活水平的日益提高，黄金制品越来越受到广大消费者的青睐。目前，用电镀的方式生产的黄金制品越来越多。其中，电镀过程中所用的电镀液主要为含有氰化金钾的溶液。然而，氰化金钾属于剧毒物质，不仅在黄金制品的生产过程中会对制造者的身体健康造成危害，而且为了降低生产废液对环境的污染，还需要花费大量的费用以处理生产废液。

为了克服含有氰化金钾电镀液的上述缺陷，近年来，也有部分企业采用含有亚硫酸金液（亚硫酸金钾和/或亚硫酸金钠）的溶液替代含有氰化金钾的溶液作为电镀液，以制备黄金制品。然而，由于亚硫酸金钾和亚硫酸金钠的稳定性较差，在电镀过程中极易析出，从而影响了电镀过程的稳定性以及黄金制品的性能。此外，以亚硫酸金钾和/或亚硫酸金钠作为电镀液得到的黄金制品的硬度较低，这样会使得制成纯度较高的黄金制品特别是千足金时，容易发生变形、凹陷，在使用过程中极易损坏，因而，如何提高含有亚硫酸金液的电镀液的稳定性并获得硬度较高的电镀黄金是目前黄金工工艺亟需解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有的含有亚硫酸金液的电镀液稳定性差并且获得的黄金制品硬度较低的缺陷，而提供一种具有较高稳定性的无氰电镀液以及所述无氰电镀液在制备黄金制品中的应用，采用该无氰电镀液能够得到硬度较高的黄金制品。

为了实现上述发明目的，本发明提供了一种无氰电镀液，其中，所述无氰电镀液含有亚硫酸金液、磷酸盐、磷酸氢盐、亚硫酸碱金属盐、硬化剂和络合剂。

此外，本发明还提供了所述无氰电镀液在制备黄金制品中的应用。

本发明的发明人通过深入研究发现，将所述无氰电镀液中所含的上述几种物质配合使用，不仅能够显著提高所述无氰电镀液中亚硫酸金液的稳定性，使得电镀过程平稳进行，而且还能够提高黄金制品的硬度，极具工业应用前景。

根据本发明的一种优选实施方式，当所述硬化剂为锑盐和硒盐的混合物，且所述锑盐与硒盐的重量比为0.25-1:1时，能够进一步提高所得黄金制品的硬度。

本发明的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1为本发明提供的黄金制品的一种具体制备方法。

附图标记说明

10-芯轴；11-硅橡胶模具；12-清洗液；13-镀铜液；14-电镀液；15-镀镍液；20-挂具。

具体实施方式

以下对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。

本发明提供的无氰电镀液含有亚硫酸金液、磷酸盐、磷酸氢盐、亚硫酸碱金属盐、硬化剂和络合剂。

本发明对上述无氰电镀液中各组分的含量没有特别地限定，例如，相对于10g以金元素计的所述亚硫酸金液，所述磷酸盐的含量可以为100-200克，所述磷酸氢盐的含量可以为50-200克，所述亚硫酸碱金属盐的含量可以为30-120克，所述硬化剂的含量可以为0.01-2克，所述络合剂的含量可以为0.01-5克。优选地，相对于10g以金元素计的所述亚硫酸金液，所述磷酸盐的含量为150-200克，所述磷酸氢盐的含量为80-120克，所述亚硫酸碱金属盐的含量为40-100克，所述硬化剂的含量为0.5-1.5克，所述络合剂的含量为2-5克。

通常来说，所述无氰电镀液还含有水。所述水的用量可以为本领域的常规选择，只要能够确保电镀过程顺利进行即可，例如，所述水的用量可以使得以1L的所述无氰电镀液为基准，以金元素计的所述亚硫酸金液的含量可以为8-20g，优选为9-12g。

根据本发明，所述亚硫酸金液可以为现有的各种无氰且能够电镀得到黄金制品的含有亚硫酸根离子和金离子的物质，其具体实例包括但不限于：亚硫酸金钾、亚硫酸金钠和亚硫酸金铵中的一种或多种。然而，由于所述亚硫酸金铵在电镀过程中会产生有毒的氨气，因此，所述亚硫酸金液特别优选为亚硫酸金钾和/或亚硫酸金钠。

根据本发明，所述磷酸盐、磷酸氢盐和亚硫酸碱金属盐均可以为本领域的常规选择。例如，所述磷酸盐可以为磷酸钾和/或磷酸钠。所述磷酸氢盐可以选自磷酸一氢钾、磷酸二氢钾、磷酸一氢钠和磷酸二氢钠中的一种或多种。所述亚硫酸碱金属盐可以为亚硫酸钾和/或亚硫酸钠。