[发明专利]制造软性元件的方法

权利要求书

1.一种制造软性元件的方法，其特征在于包含：

提供硬性载板；

形成具有预定图案的密着层于该硬性载板上；

形成软性基材层于该硬性载板上，其中该软性基材层的一部分接触于该硬性载板，形成第一接触界面，剩余部分接触于该密着层，形成第二接触界面；

形成至少一个元件于该软性基材层的与该第一接触界面相反的表面上；及

自第一接触界面将软性基材与硬性载板分离。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于其中该硬性载板包含玻璃、石英、晶圆、陶瓷、金属或金属氧化物。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于其中该具有预定图案的密着层由包含溶剂及密着促进剂的组合物制得。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于其中该密着促进剂为选自由硅烷偶联剂、芳香环或杂环化合物、磷酸酯类化合物、多价金属盐或酯类、有机聚合物树脂、氯化聚烯烃及其混合物所组成的组。

5.如权利要求3所述的方法，其特征在于其中该溶剂选自由丙二醇单甲醚、二丙二醇甲醚、丙二醇单甲醚醋酸酯及其混合物所组成的组。

6.如权利要求3所述的方法，其特征在于其中该具有预定图案的密着层通过丝网印刷法、涂布法、点胶法、光刻法或上述方法的组合形成于该硬性载板上。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于其中该软性基材为薄玻璃基材、金属薄基材或塑料基材。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于其中该软性基材为塑料基材，其选自由聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯醚砜、聚碳酸酯、聚丙烯酸酯、聚硅氧烷、聚降冰片烯、聚醚醚酮、聚醚酰亚胺及聚酰亚胺及其混合物所组成的组。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于其中软性基材为聚酰亚胺，硬性载板为金属基板，且密着层包含具有氨基的芳香环或杂环化合物作为密着促进剂。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于其中该密着促进剂选自氨基苯硫酚、氨基四唑、2-(二苯基膦基)乙胺及其组合。

11.如权利要求1所述的方法，其特征在于其中软性基材为聚酰亚胺，硬性载板为玻璃，且密着层包含选自具有氨基的硅氧烷单体、具有氨基的聚硅氧烷及其组合的密着促进剂。

12.如权利要求11所述的方法，其特征在于其中该密着促进剂选自3-氨基丙基三乙氧基硅烷单体、3-氨基丙基三甲氧基硅烷单体及其组合。

13.如权利要求1所述的方法，其特征在于其中该元件为半导体元件、电子元件、显示元件或太阳能元件。

14.一种将软性基材自硬性载板上分离的方法，其特征在于包含：

提供硬性载板；

形成具有预定图案的密着层于该硬性载板上；

形成软性基材层于该硬性载板上，其中该软性基材层的一部分接触于该硬性载板，形成第一接触界面，剩余部分接触于该密着层，形成第二接触界面；及

自第一接触界面将软性基材与硬性载板分离。