[发明专利]一种封装盖板及制作方法、显示装置有效

专利信息
申请号: 201410078371.1 申请日: 2014-03-05
公开(公告)号: CN103915573B 公开(公告)日: 2017-05-17
发明(设计)人: 李喜烈 申请(专利权)人: 厦门天马微电子有限公司;天马微电子股份有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L27/32;H01L51/56
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司11291 代理人: 刘松
地址: 361101 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 封装 盖板 制作方法 显示装置
【权利要求书】:

1.一种封装盖板,包括:

第一基板,包括显示区域和非显示区域;

第一粘膜层,位于所述第一基板上方,且包含至少两个粘膜体,其中,所述至少两个粘膜体分别围绕在所述第一基板的四周;

第一薄膜封装层,位于所述第一基板的非显示区域中,最远离所述显示区域的一个粘膜体的外侧;

第三薄膜封装层,所述第三薄膜封装层覆盖所述第一基板的非显示区域中相邻所述粘膜体之间的表面区域。

2.如权利要求1所述的封装盖板,其特征在于,每相邻两个所述粘膜体之间的间距相等,或者,最靠近所述显示区域的粘膜体和与其相邻的粘膜体之间的间距大于其他相邻两个粘膜体之间的间距;其中,所述粘膜体之间的间距大于等于5微米。

3.如权利要求1所述的封装盖板,其特征在于,所述粘膜体沿垂直于所述第一基板的截面为矩形。

4.如权利要求1所述的封装盖板,其特征在于,还包括第二薄膜封装层,所述第二薄膜封装层覆盖所述第一基板上方最靠近所述显示区域的粘膜体与所述第一基板限定的表面区域。

5.如权利要求4所述的封装盖板,其特征在于,还包括吸湿层,所述吸湿层覆盖所述第二薄膜封装层以及所述第三薄膜封装层远离所述第一基板的一侧。

6.如权利要求5所述的封装盖板,其特征在于,所述吸湿层的材料为氧化钙,或者氧化锌。

7.如权利要求5所述的封装盖板,其特征在于,所述吸湿层的厚度小于等于100纳米。

8.如权利要求5所述的封装盖板,其特征在于,还包括第二粘膜层,所述第二粘膜层覆盖所述第二薄膜封装层上方,且位于所述第一基板的显示区域内。

9.如权利要求1-8任一项所述的封装盖板,其特征在于,所述第一基板采用聚对苯二甲酸乙二醇酯透明材料,或者采用聚萘二甲酸乙二醇酯的透明材料。

10.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-9任一项所述的封装盖板,以及与所述封装盖板相对设置的第二基板,设置于所述第二基板上的有机发光二极管器件,其中:

所述封装盖板覆盖所述有机发光二极管器件;

所述有机发光二极管器件位于所述第二基板与所述封装盖板之间。

11.如权利要求10所述的显示装置,其特征在于,还包括设置在所述第二基板上的薄膜晶体管元件层,以及位于所述有机发光二极管器件和所述薄膜晶体管元件层之间的介电层。

12.一种制作如权利要求1所述的封装盖板的方法,其特征在于,所述方法包括:

在第一基板的上表面形成第一粘膜层,所述第一粘膜层包含至少两个粘膜体,其中,所述至少两个粘膜体分别围绕在所述第一基板的四周;

在所述至少两个粘膜体远离所述第一基板的上表面形成保护膜层;

在所述保护膜层远离所述粘膜体的一侧,所述粘膜体侧面以及所述第一基板的上表面沉积一层薄膜层,并采用构图工艺形成第一薄膜封装层;其中,所述第一薄膜封装层位于所述第一基板的上表面最远离所述显示区域的一个粘膜体的外侧;

清除所述粘膜体远离所述第一基板一侧的所述保护膜层。

13.如权利要求12所述的方法,其特征在于,在所述保护膜层远离所述粘膜体的一侧,所述粘膜体侧面以及所述第一基板的上表面沉积一层薄膜层,具体包括:

在所述保护膜层远离所述粘膜体的一侧,所述粘膜体侧面以及所述第一基板的上表面采用气相沉积CVD工艺形成薄膜层的无机膜层;或者,在所述保护膜层远离所述粘膜体的一侧,所述粘膜体侧面以及所述第一基板的上表面采用原子层沉积ALD工艺形成薄膜层的无机膜层;以及

在所述保护膜层远离所述粘膜体的一侧,所述粘膜体侧面以及所述第一基板的上表面采用气相沉积CVD工艺形成薄膜层的有机膜层;或者,在所述保护膜层远离所述粘膜体的一侧,所述粘膜体侧面以及所述第一基板的上表面采用蒸镀工艺形成薄膜层的有机膜层。

14.如权利要求12所述的方法,其特征在于,还包括:

在所述保护膜层远离所述粘膜体的一侧,所述粘膜体侧面以及所述第一基板的上表面沉积一层薄膜层,采用构图工艺形成第二薄膜封装层,所述第二薄膜封装层覆盖所述第一基板上方最靠近所述显示区域的粘膜体与所述第一基板限定的表面区域。

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