[发明专利]石墨烯复合银浆制备方法及石墨烯复合银浆有效

专利信息
申请号: 201410078575.5 申请日: 2014-03-05
公开(公告)号: CN103811130B 公开(公告)日: 2017-02-22
发明(设计)人: 何泓材;罗斐斐;王宁;任双双;钱能;胡巍;汪兴 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01B13/00 分类号: H01B13/00;H01B1/22;H01B1/24;H01L31/0224
代理公司: 成都虹桥专利事务所(普通合伙)51124 代理人: 李凌峰
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 石墨 复合 制备 方法
【权利要求书】:

1.石墨烯复合银浆制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤1、制备银/石墨烯复合体;

步骤2、制备银包覆玻璃粉;

步骤3、制备有机载体;

步骤4、将上述获得的银/石墨烯复合体、银包覆玻璃粉及有机载体与无机添加剂按照需要进行配比后,充分分散,进行粘度测量,调节粘度,得到均匀的石墨烯复合银浆。

2.根据权利要求1所述石墨烯复合银浆制备方法,其特征在于,步骤1中,所述制备银/石墨烯复合体的方法为银还原法,包括以下步骤:

步骤11、在硝酸银溶液中加入石墨烯;

步骤12、在搅拌超声下向上述加入了石墨烯的硝酸银溶液中加入第一还原剂,使石墨烯表面沉积银;

步骤13、将沉积完成后的溶液抽滤水洗后烘干,得到银包覆石墨烯;

步骤14、将银包覆石墨烯与银粉混合均匀,得到银/石墨烯复合体。

3.根据权利要求2所述石墨烯复合银浆制备方法,其特征在于,步骤11中,所述石墨烯的厚度为0.3~5nm,直径为10nm~10μm;

步骤14中,所述石墨烯在银/石墨烯复合体中的含量为0.02~15wt%。

4.根据权利要求2所述石墨烯复合银浆制备方法,其特征在于,步骤14中,所述银粉的粒径为10nm~1μm。

5.根据权利要求2所述石墨烯复合银浆制备方法,其特征在于,步骤12中,所述第一还原剂包括水合肼、氨水及抗坏血酸。

6.根据权利要求1所述石墨烯复合银浆制备方法,其特征在于,步骤2中,所述制备银包覆玻璃粉的方法为银还原法,包括以下步骤:

步骤21、在硝酸银溶液中加入玻璃粉;

步骤22、在搅拌同时向上述加入了玻璃粉的硝酸银溶液中加入第二还原剂,使玻璃粉表面沉积银;

步骤23、将沉积完成后的溶液抽滤水洗后烘干,得到银包覆玻璃粉。

7.根据权利要求6所述石墨烯复合银浆制备方法,其特征在于,步骤21中,所述玻璃粉为太阳能电池正极银浆用有铅体系玻璃粉或太阳能电池正极银浆用无铅体系玻璃粉或太阳能电池负极银浆用玻璃粉。

8.根据权利要求6所述石墨烯复合银浆制备方法,其特征在于,步骤22中,所述第二还原剂包括水合肼、氨水及抗坏血酸。

9.石墨烯复合银浆,包括有机载体及无机添加剂,其特征在于,包括银/石墨烯复合体及银包覆玻璃粉,其各组分百分比为:银/石墨烯复合体72~84wt%,银包覆玻璃粉3~15wt%,有机载体10~33wt%,无机添加剂0~3wt%。

10.根据权利要求9所述石墨烯复合银浆制备方法,其特征在于,所述银/石墨烯复合体包括银包覆石墨烯及银粉,所述石墨烯在银/石墨烯复合体中的含量为0.02~15wt%。

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