[发明专利]闪存的形成方法有效
申请号: | 201410078727.1 | 申请日: | 2014-03-05 |
公开(公告)号: | CN103811306A | 公开(公告)日: | 2014-05-21 |
发明(设计)人: | 李占斌 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/8247 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张亚利;骆苏华 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 闪存 形成 方法 | ||
1.一种闪存的形成方法,其特征在于,包括:
提供工作台,所述工作台包括:反应室、及设有可打开保护盖的晶圆装载卸载室,所述反应室具有排气口、与所述排气口连接的管道、和所述管道连接的泵,所述管道上设有位于排气口下游、位于泵上游的控制阀,所述保护盖在打开状态下,所述反应室和晶圆装载卸载室直接相通,所述保护盖在关闭状态下,所述反应室和晶圆装载卸载室彼此隔离;
利用高温热氧化方法在形成有闪存栅极的晶圆上形成覆盖所述晶圆及栅极的氧化硅层,包括:向所述反应室内通入反应气体,所述控制阀和泵处于第一开启状态,以控制所述反应室内的压力,所述反应气体包括氧源气体和含氯硅源气体;
形成所述氧化硅层之后,打开所述保护盖,使所述控制阀和泵处于第二开启状态,将所述晶圆由所述反应室搬送至晶圆装载卸载室。
2.根据权利要求1所述的形成方法,其特征在于,所述第二开启状态下的控制阀开度,是所述第一开启状态下的控制阀开度的一倍至三倍。
3.根据权利要求2所述的形成方法,其特征在于,所述第二开启状态下的控制阀开度为20%至40%。
4.根据权利要求1所述的形成方法,其特征在于,所述氧源气体为O2、N2O中的一种或两种。
5.根据权利要求4所述的形成方法,其特征在于,所述含氯硅源气体为SiH2Cl2。
6.根据权利要求1所述的形成方法,其特征在于,形成所述氧化硅层的工艺参数包括:所述反应室内的压力为250至500毫托。
7.根据权利要求1所述的形成方法,其特征在于,形成所述氧化硅层的工艺参数包括:所述反应室内的温度为780至810摄氏度。
8.根据权利要求1所述的形成方法,其特征在于,所述控制阀为蝶阀。
9.根据权利要求1所述的形成方法,其特征在于,所述氧化硅层用于形成位于栅极周围的侧墙。
10.根据权利要求1所述的形成方法,其特征在于,所述反应室为立式炉,所述晶圆装载卸载室位于反应室下方。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造