[发明专利]电子装置在审
申请号: | 201410079076.8 | 申请日: | 2014-02-25 |
公开(公告)号: | CN104869781A | 公开(公告)日: | 2015-08-26 |
发明(设计)人: | 张博;罗静怡 | 申请(专利权)人: | 群创光电股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14;H05K7/02 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 董惠石 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 | ||
1.一种电子装置,其特征在于,所述电子装置包含:
一金属壳,具有一第一卡合结构;
一电路板,具有一第二卡合结构,所述第二卡合结构接合于所述第一卡合结构;以及
粘着剂,设置于所述第一卡合结构与所述第二卡合结构之间而连结所述金属壳与所述电路板。
2.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述金属壳包含金属或合金。
3.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述金属壳具有一凹部以形成所述第一卡合结构,所述电路板具有一凸部以形成所述第二卡合结构,卡合时所述粘着剂填置于所述凹部与所述凸部之间的间隙。
4.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述金属壳具有一凸部以形成所述第一卡合结构,所述电路板具有一凹部以形成所述第二卡合结构,卡合时所述粘着剂填置于所述凹部与所述凸部之间的间隙。
5.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述金属壳具有一凸部以形成所述第一卡合结构,所述电路板具有一内环面而形成一穿孔以形成所述第二卡合结构,卡合时所述凸部穿设于所述穿孔中且所述粘着剂填置于所述凸部与所述内环面之间的间隙。
6.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述粘着剂为导电胶。
7.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述电路板具有一接地区,所述接地区通过一导电元件连接所述金属壳。
8.如权利要求7所述的电子装置,其特征在于,所述导电元件具有一导电胶带与一绝缘胶带,所述绝缘胶带贴合于所述导电胶带上并使所述导电胶带露出一接地部,所述接地部接合于所述电路板的所述接地区。
9.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述电子装置为一平面显示装置。
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