[发明专利]内层厚铜电路板的加工方法和内层厚铜电路板

说明书

本发明公开了一种内层厚铜电路板的加工方法和内层厚铜电路板，以解决现有技术针对内层厚铜电路板无法采用微小PTH孔实现互连导通的问题。上述方法包括：对厚铜板的第一面进行蚀刻，在需要形成导通孔的区域蚀刻形成第一凹槽，以及，将所述厚铜板的非线路图形区域蚀刻减厚；在所述厚铜板的第一面压合第一层压板；对所述厚铜板的第二面进行蚀刻，在需要形成导通孔的区域蚀刻形成第二凹槽，以及，将所述厚铜板的非线路图形区域蚀刻去除，形成厚铜线路图形；在所述厚铜板的第二面压合第二层压板；在压合得到的内层厚铜电路板上加工出导通孔，所述导通孔穿过所述第一凹槽和所述第二凹槽；在所述内层厚铜电路板的两面分别加工外层线路图形。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种内层厚铜电路板的加工方法和内层厚铜电路板。

背景技术

目前内层芯板超厚铜结构的电路板产品越来越多，一般采用的方式是内层采用超厚铜制作大功率模块线路，外层采用普通铜厚制作控制模块线路。而外层的控制模块之间的导通以及外层控制模块和内层功率模块之间的导通最简单的方式是通过直径为0.25-0.35mm的金属化孔（PLATING Through Hole，PTH）来实现，但内层铜厚是超厚铜或遇到多层内层超厚铜时，因总铜厚太厚（比如60-120OZ），无法采用微小PTH孔来实现，只能用0.8mm甚至更大的PTH孔来实现，以避免断钻的发生。这样的大孔极大的占用了外层布线空间，无法实现外层密集互连导通。

发明内容

本发明实施例提供一种内层厚铜电路板的加工方法和内层厚铜电路板，以解决现有技术针对内层厚铜电路板无法采用微小PTH孔实现互连导通的问题。

本发明第一方面提供一种内层厚铜电路板的加工方法，包括：

对厚铜板的第一面进行蚀刻，在需要形成导通孔的区域蚀刻形成第一凹槽，以及，将所述厚铜板的非线路图形区域蚀刻减厚；

在所述厚铜板的第一面压合第一层压板；

对所述厚铜板的第二面进行蚀刻，在需要形成导通孔的区域蚀刻形成第二凹槽，以及，将所述厚铜板的非线路图形区域蚀刻去除，形成厚铜线路图形；

在所述厚铜板的第二面压合第二层压板；

在压合得到的内层厚铜电路板上加工出导通孔，所述导通孔穿过所述第一凹槽和所述第二凹槽；

在所述内层厚铜电路板的两面分别加工外层线路图形。

本发明第二方面提供一种内层厚铜电路板，包括：

至少一层内层厚铜线路层，和，至少一个导通孔；所述内层厚铜线路层被所述导通孔贯穿的导通区域，在两面分别具有凹槽，所述导通孔穿过所述凹槽。

由上可见，本发明实施例采用预先在内层厚铜的导通孔区域蚀刻形成凹槽，将该导通孔区域蚀刻减厚的技术方案，使得，内层厚铜电路板的导通孔区域的总铜厚被大大降低，从而，可以采用直径为0.25-0.35mm的导通孔进行层间互连导通，进而减少对外层布线空间的占用，实现外层密集互连导通。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明一个实施例提供的内层厚铜电路板的加工方法的示意图；

图2是本发明另一实施例提供的内层厚铜电路板的加工方法的示意图；

图3a至3h是本发明实施例的内层厚铜电路在各个加工阶段的示意图；

图4是本发明一个实施例提供的内层厚铜电路板的示意图。