[发明专利]金属基覆铜板及其制备方法

权利要求书

1.一种金属基覆铜板，其特征在于：所述的金属基覆铜板由依次叠置的铜箔层、绝缘层和金属基层组成；所述的金属基覆铜板的金属基层上还覆有一涂覆层；所述的涂覆层的厚度为1-20μm；所述的涂覆层为热固型丙烯酸树脂层、环氧树脂层、热固型酚醛树脂层和氟碳树脂层中的一种或多种。

2.如权利要求1所述的金属基覆铜板，其特征在于：所述的金属基层为铝板、铜板、硅钢板、不锈钢板或铝合金板；所述的绝缘层由涂上胶液的电子级玻璃纤维布或玻璃纤维无纺布制得。

3.如权利要求2所述的金属基覆铜板，其特征在于：所述的胶液的原料配方包括下述质量份的组分：树脂450～500份，固化剂8～12份，固化促进剂0.2～0.3份，溶剂100～120份和占所述的胶液总质量的0～75%的无机填料。

4.如权利要求3所述的金属基覆铜板，其特征在于，所述的树脂为环氧树脂、双马来酰胺树脂和聚氨酯树脂中的一种或多种；所述的固化剂为胺类固化剂、酸酐类固化剂和高分子类固化剂中的一种或多种；所述的固化促进剂包括叔胺类固化促进剂和/或咪唑类固化促进剂；所述的溶剂为丙酮、丁酮、环己酮、甲基异丁基甲酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、乙二醇甲醚和丙二醇甲醚中的一种或多种；所述的无机填料为氮化铝、氮化硼、氮化硅、氧化铝、氧化铍、二氧化硅、氧化镁、碳化硅、陶瓷粉和玻璃粉中的一种或多种。

5.如权利要求4所述的金属基覆铜板，其特征在于，所述的环氧树脂为酚醛环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、溴化环氧树脂和含磷环氧树脂中的一种或多种；所述的环氧树脂的环氧当量为400～550；所述的胺类固化剂为乙二胺、2-乙烯-3-胺、2-氨基-2-苯甲烷、双氰胺、2-氨基-2-苯酚和有机酰肼中的一种或多种；所述的酸酐类固化剂为邻苯二甲酸酐和/或2-苯醚-4-酸酐；所述的高分子类固化剂为酚醛树脂和/或苯并恶嗪树脂；所述的叔胺类固化促进剂为苄基-2-苯胺和/或三乙醇胺；所述的咪唑类固化促进剂为1-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑和2-十一烷基咪唑中的一种或多种；所述的无机填料的粒径为1～100μm。

6.如权利要求3-5中任一项所述的金属基覆铜板，其特征在于：所述的胶液的制备包括下述步骤：①将所述固化剂、所述固化促进剂和所述溶剂混合，搅拌至溶解得混合物A；②将所述混合物A与所述树脂混合，搅拌均匀得混合物B；③当所述的胶液的原料配方包括无机填料时，将所述的混合物B与所述的无机填料混合，高速剪切，熟化后即可；当所述的胶液的原料配方不包括无机填料时，将所述的混合物B熟化，即可。

7.如权利要求6所述的金属基覆铜板，其特征在于：步骤①中，所述的搅拌的时间为2～5小时；和/或，所述的搅拌的转速为800～1500rpm；

步骤②中，所述的搅拌的时间为3～5小时；和/或，所述的搅拌的转速为1000～1500rpm；

步骤③中，所述的高速剪切的时间为30～120分钟；和/或，所述的高速剪切的转速为2500～5000rpm；和/或，所述的熟化为以1000～1500rpm的转速搅拌6～8小时。

8.如权利要求1-7中任一项所述的金属基覆铜板的制备方法，其包括下述步骤：

（1）在玻璃纤维无纺布或玻璃毡上涂布胶液，烘烤至形成半固化片；

（2）将所述的半固化片覆上铜箔层，并将铜箔层、半固化片和金属基层按照从上至下的顺序依次装配在压机中，进行压制；

（3）在所述的金属基层上喷涂丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂和氟碳树脂中的一种或多种，置于干燥环境中干燥，即可。

9.如权利要求8所述的制备方法，其特征在于：步骤（1）中，所述的涂上胶液的过程在上胶机上进行；所述的烘烤的温度为170～210℃；所述的胶液的凝胶时间为70～130s；所述的半固化片的流动度为5%～20%，所述的半固化片的挥发分为≤0.75wt%；

步骤（2）中，所述的压制的温度为135～220℃；所述的压制的压力为20～40Kg/m²；所述的压制的时间为60～150min；

步骤（3）中，所述的干燥的时间为12～48小时。

10.如权利要求9所述的制备方法，其特征在于：步骤（1）中，所述的半固化片的重量为1.0～4.0g/dm²；所述的上胶机的车速为12～18m/min。