[发明专利]化学传感器及用于制造该化学传感器的方法

权利要求书

1.一种化学传感器，包括具有前表面(2.1)和后表面(2.2)的基板层(2)，和布置在所述基板层(2)的所述前表面(2.1)上的传感层(3)，所述传感层(3)包括传感元件(4)，并且所述基板层(2)在所述后表面(2.2)上设置有孔(5)从而形成包含所述传感元件(4)的膜(6)，其特征在于：

-所述基板层(2)在所述后表面(2.2)上设置有接触片(10)并且设置有从所述前表面(2.1)延伸到所述后表面(2.2)、用于将所述传感元件(4)与所述接触片(10)进行电连接的通孔(11)；

-其中处理层(17)设置在所述传感层(3)的顶部，所述处理层(17)包围所述传感元件(4)；以及

-其中所述处理层(17)的厚度(d1)大于所述基板层(2)的厚度(d2)。

2.根据权利要求1所述的化学传感器，其中所述处理层(17)的厚度(d1)为整个化学传感器(1)的厚度(d3)的至少50％。

3.根据权利要求1或2所述的化学传感器，其中所述处理层(17)的厚度(d1)在200到500微米的范围内。

4.根据前述权利要求之一所述的化学传感器，其中所述基板层(2)的厚度(d2)比所述膜(6)的横向延伸小。

5.根据前述权利要求之一所述的化学传感器，其中所述基板层(2)的厚度(d2)在50到200微米的范围内。

6.根据前述权利要求之一所述的化学传感器，其中所述处理层(17)由硅或玻璃制成。

7.根据前述权利要求之一所述的化学传感器，其中所述处理层(17)的前表面(17.1)是光滑的。

8.一种用于制造根据前述权利要求之一所述的化学传感器的方法，所述方法包括以下步骤：

-在大块基板上形成包含所述传感元件(4)的传感层(3)；

-在所述传感层(3)的顶部形成包围所述传感元件(4)的处理层(17)；

-将所述大块基板的厚度减小到比所述处理层(17)的厚度(d1)小的厚度(d2)，从而从所述大块基板形成所述基板层(2)；

-在所述基板层(2)中形成通孔(11)，所述通孔(11)从所述基板层(2)的前表面(2.1)延伸到后表面(2.2)；以及

-在所述基板层(2)的后表面(2.2)中形成孔(5)，从而形成包含所述传感元件(4)的膜(6)。

9.根据权利要求8所述的方法，其中将所述大块基板的厚度减小到厚度(d2)以形成所述基板层(2)，从而使得所述处理层(17)的厚度(d1)为整个化学传感器(1)的厚度(d3)的至少50％。

10.根据权利要求8或9所述的方法，其中所述处理层(17)的厚度(d1)在200到500微米的范围内。

11.根据权利要求8-10之一所述的方法，其中将所述大块基板的厚度减小到50-200微米范围内的厚度(d2)以形成所述基板层(2)。

12.根据权利要求8-11之一所述的方法，其中所述孔(5)形成在所述基板层(2)的所述后表面(2.2)中，使得所述膜(6)的横向延伸比所述基板层(2)的厚度(d2)大。

13.根据权利要求8-12之一所述的方法，其中为了在所述传感层(3)的顶部形成所述处理层(17)，在所述传感层(3)的顶部提供粘合层(18)，所述粘合层(18)包围所述传感元件(4)并将所述处理层(17)与所述传感层(3)的顶部连接。

14.根据权利要求8-13之一所述的方法，其中所述处理层(17)由硅或玻璃制成。

15.根据权利要求8-14之一所述的方法，其中所述处理层(17)的顶部被研磨以形成所述处理层的光滑前表面(17.1)。