[发明专利]裂断装置

说明书

技术领域

本发明是涉及一种裂断装置。

背景技术

液晶装置是借由以液晶层介于其间的方式由密封材贴合第1基板与第2基板的贴合基板构成(例如专利文献1)。此贴合基板，从生产性的观点考量，是先以大片的状态制作，再将其分断而成为多个贴合基板。针对此分断方法详细说明，首先，在贴合基板的第1基板侧的面形成刻划线，接着，从第2基板侧按压贴合基板使其挠曲，沿着刻划线将第1基板加以裂断。接着，在贴合基板的第2基板侧的面形成刻划线，接着，从第1基板侧按压贴合基板使其挠曲，沿着刻划线将第2基板加以裂断。

专利文献1：日本特开2012-203235号公报

发明内容

在上述方法中，将第1基板加以裂断后，必须使贴合基板的正反面反转以将第2基板加以裂断。如上述使贴合基板的正反面反转会产生生产性降低的问题，因此较佳为，不使贴合基板的正反面反转而将第1基板及第2基板加以裂断。

本发明的目的在于，提供一种新型结构的裂断装置，所要解决的技术问题是使其无需使贴合基板的正反面反转即可将第1基板及第2基板加以裂断，非常适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种裂断装置,是沿着形成在贴合有第1基板与第2基板的贴合基板两面的刻划线将贴合基板加以裂断。此裂断装置具备搬送单元、第1裂断单元及第2裂断单元。搬送单元将贴合基板从上游往下游搬送。第1裂断单元沿着形成在第1基板侧的面上的刻划线将第1基板加以裂断。第2裂断单元配置在第1裂断单元的下游。第2裂断单元沿着形成在第2基板侧的面上的刻划线将第2基板加以裂断。

根据此构成，被搬送单元搬送的贴合基板，首先借由第1裂断单元将第1基板加以裂断，接着，借由第2裂断单元将第2基板加以裂断。如上述，借由在搬送方向排列配置的第1裂断单元及第2裂断单元，无需贴合基板的正反面反转即可将第1基板与第2基板从两方加以裂断。其结果,能使生产性提升。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的裂断装置，其中，第1裂断单元与第2裂断单元彼此同步执行裂断动作。根据此构成，例如，被搬送单元搬送的贴合基板在搬送方向相隔既定间隔形成有多个刻划线的情形，在第1裂断单元沿着上游侧的刻划线将第1基板加以裂断，且在第2裂断单元沿着下游侧的刻划线将第2基板加以裂断。如上述，由于在贴合基板于相对方向作用二个按压力，因此可抑制贴合基板因按压力而变形。

前述的裂断装置,其中,第1裂断单元及第2裂断单元的至少一者具有裂断杆与支援杆。裂断杆具有与搬送单元的搬送面平行延伸的按压部。此按压部是将贴合基板加以裂断时与与贴合基板接触的部分。支援杆具有相隔较按压部的宽度宽的间隔而沿着按压部的长边方向延伸的二个支承部。各支承部是将贴合基板加以裂断时与贴合基板接触的部分。按压部是配置成隔着贴合基板的搬送路径与各支承部间相对。借由按压部及各支承部的至少一者朝向按压部及各支承部的另一者侧移动，将贴合基板加以裂断。

根据此构成，裂断单元借由二个支承部从贴合基板的一面侧支承,以按压部从贴合基板的另一面侧按压贴合基板，借此将贴合基板加以裂断。如上述，贴合基板成为所谓三点弯曲，可更确实地将贴合基板加以裂断。此外，按压部及各支承部在裂断动作时以外与贴合基板接触也可。

前述的裂断装置，其中，支援杆可变形成各支承部彼此分离。根据此构成，为了将贴合基板加以裂断，按压部按压贴合基板后，各支承部彼此分离。借此，在贴合基板往从刻划线分离方向作用拉伸力，因此能以更小按压力将贴合基板加以裂断。

前述的裂断装置，其中，各支承部在各支承部分离方向的侧面形成有沿着支承部的长边方向延伸的凹部。根据此构成，如上述，按压部按压贴合基板后，能往各支承部彼此分离的方向变形。

前述的裂断装置，其中，第1裂断单元及第2裂断单元的至少一者能往上游侧及下游侧移动。根据此构成，对于形成有多个刻划线的贴合基板，可对应刻划线的各种间距。

前述的裂断装置，其中，该搬送机构能往上游侧及下游侧移动。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本发明裂断装置至少具有下列优点及有益效果：本发明不使贴合基板的正反面反转即可将第1基板及第2基板加以裂断。