[发明专利]压敏粘合片及压敏粘合片的制造方法

说明书

本发明提供抑制在基材中凹凸条产生的压敏粘合片以及无需湿法层压、并且可抑制在基材中的凹凸条产生的压敏粘合片的制造方法。压敏粘合片1，其具有厚度为10μm～200μm的第1塑料膜基材11A、厚度为10μm～200μm的第2塑料膜基材11B、夹在所述第1塑料膜基材11A和所述第2塑料膜基材11B之间的膜厚度为100μm～500μm的压敏粘合剂层12；其特征在于，按照发白光的投影仪、将所述压敏粘合片1裁成纵向以及横向各为1m的正方形的试料和屏幕的顺序将它们以分别为0.9m、0.3m的间隔配置时，作为长50cm以上、且宽3mm以上的阴影投影在所述屏幕的基材凹凸条为1个以下。

技术领域

本发明涉及压敏粘合片及压敏粘合片的制造方法，特别涉及抑制在基材中剖面形成凹凸的条(以下称为“凹凸条”)的产生的压敏粘合片以及这种压敏粘合片的制造方法。

背景技术

活性能量线固化型压敏粘合剂为以具有反应性官能团的活性能量线固化性的树脂材料和光聚合引发剂为主成分的压敏粘合剂，通过照射所定量的紫外线以及电子线，形成交联结构。

所述活性能量线固化性的树脂材料由于在常温下具有数万mPa·s的粘度，因此在涂布中一直加热到发现流动性为止，调整至适宜于加工的粘度后，使用涂布的方法，或通过在树脂材料中添加溶剂以及像丙烯酸酯单体这样的低分子量体，将涂布液的粘度降低，在常温下提高加工性的方法。

特别是不添加溶剂，添加低分子量体类型的紫外线固化型压敏粘合剂(以下称为“无溶剂紫外线固化型压敏粘合剂”)，低分子量体由于通过紫外线照射发生反应，与树脂材料形成共价键，可进行厚膜涂布，同时，无需干燥步骤，另外由于不含有溶剂，环境负荷低，具有溶剂稀释类型的压敏粘合剂所不具有的多种好处。无溶剂紫外线固化型压敏粘合剂通过发挥上述好处，在压敏粘合剂层厚的厚膜压敏粘合片的制造用途中使用的情况较多。

一般而言，利用自由基聚合光引发剂的紫外线固化性的压敏粘合剂，由于在氧气共存下会发生固化不良，因此使用如下所述的减少压敏粘合剂与氧气接触的加工方法。

作为第1压敏粘合片加工方法，在涂布基材将紫外线固化性压敏粘合剂的涂布液涂布后，在氮气气氛下照射紫外线，紫外线固化反应完成后，形成压敏粘合剂层，将贴合基材进行层压于该压敏粘合剂层。作为第2压敏粘合片加工方法，在涂布基材将紫外线固化性压敏粘合剂的涂布液涂布后，，将贴合基材进行层压(湿法层压)于液态涂膜，在断绝与氧接触的状态下，照射紫外线，紫外线固化反应完成后，形成压敏粘合剂层(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-306081号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，上述第1压敏粘合片加工方法，在加工中需要持续地导入大量的氮气，需要用于导入能够持续提供氮气的设备和氮气的损失大，因此有产品的费用增加相关的问题。另外，如果在紫外线照射步骤中有反应进行，压敏粘合剂会固化收缩，在涂布基材产生凹凸条，有产品外观受损的情况。特别是形成厚膜的压敏粘合剂层的情况时，在紫外线照射步骤中基材凹凸条的产生是严重的问题。

另外，上述第2压敏粘合片加工方法，如果湿法层压时的层压压力高，则涂膜被压坏，压敏粘合剂层的一定的膜厚不能实现，或出现涂布液渗出在步骤内污染的问题。另一方面，如果层压压力低，则层压时有空气卷入，成为紫外线照射时固化不足的原因。因此，所述第2压敏粘合片加工方法，有必要对湿法层压时的层压压力进行适当的管理，对该控制需要劳动力。

本发明是鉴于这样的现状而进行的，目的在于提供抑制在基材中凹凸条产生的压敏粘合片以及无需湿法层压、并且可抑制在基材中的凹凸条产生的压敏粘合片的制造方法。此外，目的在于提高在具有厚膜压敏粘合剂层的光学层合体中光学特性的稳定性。

用于解决课题的手段