[发明专利]封装装置和制造封装装置的方法

说明书

技术领域

各种实施例一般地涉及封装装置和制造封装装置的方法。

背景技术

图1示出了电源的图像100。该电源可利用诸如电容器之类的无源部件102和诸如功率集成电路之类的有源部件104。

在某些半导体封装中，将有源部件（例如功率集成电路）和/或无源部件（例如电阻器、电容器和电感器）相互堆叠并使用表面安装技术（SMT）连接到电路板。

然而，用这些堆叠布置能够节省的空间仍受到较大部件和表面安装接触的尺寸的限制。这些封装的设计仍可受到较大部件和表面安装接触的约束。

发明内容

在各种实施例中，提供了一种封装装置。该封装装置可包括第一封装。该封装装置还可包括通孔封装，其包括至少一个接触端子。该第一封装可包括在密封剂中的至少一个孔以接收通孔封装的所述至少一个接触端子。被接收的至少一个接触端子可提供焊接接触。

附图说明

在附图中，类似的参考字符贯穿不同视图一般指代相同的部分。附图不一定按比例，代之以一般将重点放在图示本发明的原理上。在以下描述中，参考以下各图来描述本发明的各种实施例，其中：

图1示出了电源；

图2示出了根据各种实施例的封装装置的横截面的侧视图；

图3A示出了根据各种实施例的表面安装器件封装和根据各种实施例的通孔封装的左前透视图，而图3B示出了根据各种实施例的第一封装的顶部平面视图；

图4A示出了根据各种实施例的第一封装的顶部左前透视内视图；图4B示出了根据各种实施例的图4A中所示的第一封装的顶部左前透视外观图；图4C示出了根据各种实施例的包括图4A中所示的第一封装的封装装置的右后透视内视图；图4D示出了根据各种实施例的图4C中所示的封装装置的底部右前透视内视图；图4E示出了根据各种实施例的跨如图4C和图4D中所示的平面424的封装装置的横截面视图；并且图4F示出了根据各种实施例的如图4C中所示的封装装置的底部右后视图透视外观图；以及

图5示出了根据各种实施例的用以制造封装装置的方法。

具体实施方式

以下详细描述参考以图示的方式示出特定细节和其中可实施本发明的实施例的附图。

使用在本文中，单词“示例性的”意味着“用作例子、实例或者图示”。在本文中任何描述为“示例性的”实施例或设计并非必须被解释为优选于或优于其他实施例或设计。

关于沉积材料形成于侧或表面“之上”所使用的单词“之上”在本文中可以用来意指所述沉积材料可以在所暗指侧或表面“直接之上”形成，例如与所暗指侧或表面直接接触。关于沉积材料形成于侧或表面“之上”所使用的单词“之上”在本文中可以用来意指所述沉积材料可以在所暗指侧或表面“非直接之上”形成，其中在所暗指侧或表面与所述沉积材料之间布置有一个或多个另外的层。

应理解的是术语“顶部”、“底部”、“前”、“后”、“侧”、“左”、“右”、“基底”、“下面”、“向侧面”、“向下”等当在以下描述中使用时是为了方便和帮助理解相对位置或方向而使用，并且并不意图限制封装装置和构成该封装装置的封装的取向。

各种实施例提供了至少部分地解决上述挑战中的某些的封装装置。

图2示出了根据各种实施例的具有封装装置的横截面侧视图的示意图200。该封装装置可包括第一封装202。该封装装置还可包括通孔封装204，其包括至少一个接触端子206。该第一封装202可包括在密封剂210中的至少一个孔208以接收通孔封装204的所述至少一个接触端子206。被接收的至少一个接触端子206可提供焊接接触212。

换言之，可提供具有至少一个接触端子206的通孔封装204。另外，可提供第一封装202。第一封装202可在密封剂210中包括至少一个孔208。可将通孔封装204和第一封装202布置成使得接触端子212可被接收在至少一个孔208中。被接收的至少一个接触端子206可提供焊接接触212。

各种实施例提供了一种可节省覆盖区（footprint）的封装装置，因为通孔封装204的至少一个接触端子206被接收到至少一个孔208中。

通孔封装204可在第一封装202上面。可替换地，通孔封装204可在第一封装202之上。可实现面积节省，因为可将通孔封装204布置于第一封装202上面或之上，并且通孔封装的至少一个接触端子206可被至少一个孔208接收。通孔封装204和第一封装204可形成堆叠装置。