[发明专利]用于测试晶圆的探针卡及制造探针卡的方法

权利要求书

1.一种探针卡，用于测试晶圆，包括：

印刷电路板，具有导电图案；

探针头，邻设于所述印刷电路板，所述探针头具有穿过所述探针头的至少一个通孔，所述探针头由电性绝缘材料所构成；

至少一个导电精密探针，分别设置于所述至少一个通孔中，所述精密探针具有第一端，其电性连接至所述印刷电路板的所述导电图案；以及

至少一个导电探针，所述探针包括悬臂部以及尖端部，所述悬臂部电性连接并可移动地邻接至所述精密探针的第二端，所述尖端部可电性连接至所述晶圆，以便将所述晶圆电性连接至所述印刷电路板上的所述导电图案，所述探针的所述悬臂部固定连接于所述探针头。

2.如权利要求1所述的探针卡，其中所述探针的所述悬臂部通过环氧树脂固定连接于所述探针头，其接触并设置于所述探针的所述悬臂部与所述探针头之间。

3.如权利要求1所述的探针卡，其中所述探针头的电性绝缘材料为陶瓷材料。

4.如权利要求1所述的探针卡，还包括间隔组件，其邻设于所述探针头，所述间隔组件机构性强化所述探针头。

5.如权利要求4所述的探针卡，其中所述间隔组件由金属材料所构成。

6.如权利要求4所述的探针卡，其中所述间隔组件由不锈钢所构成。

7.如权利要求4所述的探针卡，其中所述探针头包括主要本体部及长柄部，所述间隔组件设置于所述长柄部下方。

8.如权利要求4所述的探针卡，其中所述探针头水平邻设并固定连接于所述间隔组件的一端。

9.如权利要求1所述的探针卡，其中所述精密探针的所述第二端包括沟槽，用以接收所述探针的所述悬臂部。

10.如权利要求1所述的探针卡，其中所述探针卡固设于加固框架，以机构性强化所述探针卡。

11.如权利要求1所述的探针卡，还包括透镜，以聚焦通过所述探针卡的光线。

12.如权利要求1所述的探针卡，还包括光学扩散器，以扩散通过所述探针卡的光线。

13.如权利要求1所述的探针卡，其中所述至少一个导电精密探针包括第一弹簧，所述第二端具有(i)弹簧装载针脚和(ii)沟槽中的一个，用于卡接所述至少一个导电探针的所述悬臂部。

14.一种制造用于测试晶圆的探针卡的方法，包括：

利用电性绝缘材料形成探针头；

形成穿过所述探针头的至少一个通孔；

将至少一个导电精密探针分别设置于所述至少一个通孔；

将所述探针头连接于间隔组件，以机构性强化所述探针头；以及

将至少一个导电探针固定连接于所述探针头，因此所述探针的悬臂部电性连接并可移动地邻接至所述精密探针的第二端，所述探针的尖端部可电性连接至所述晶圆，以便将所述晶圆电性连接至印刷电路板上的导电图案。

15.如权利要求14所述的方法，还包括形成具有导电图案的印刷电路板。

16.如权利要求14所述的方法，其中所述导电精密探针设置于所述通孔中，因此所述导电精密探针的第一端电性连接于所述印刷电路板的所述导电图案。

17.如权利要求14所述的方法，其中所述探针的所述悬臂部通过环氧树脂固定连接于所述探针头，其接触并设置于所述探针的所述悬臂部与所述探针头之间。

18.如权利要求14所述的方法，其中所述精密探针的所述第二端包括沟槽，用以接收所述探针的所述悬臂部。

19.如权利要求14所述的方法，其中所述探针头包括主要本体部及长柄部，所述间隔组件设置于所述长柄部下方。

20.如权利要求19所述的方法，其中在所述探针头连接于所述间隔组件之前，所述至少一个通孔先形成于所述探针头。

21.如权利要求14所述的方法，其中在所述探针头水平邻设并固定连至所述间隔组件的一端。

22.如权利要求21所述的方法，其中在所述探针头连接于所述间隔组件之后，再将所述至少一个通孔形成于所述探针头。