[发明专利]非金属基材金属化方法

权利要求书

1.一种非金属基材金属化方法，用于在所述非金属基材上形成天线或电路，其特征在于，包括以下步骤：

S1：将胶体钯活化液按照预定图案喷涂在非金属基材的表面；

S3：在所述非金属基材镀上金属层，形成预定图案的镀金属层天线或电路。

2.如权利要求1所述的非金属基材金属化方法，其特征在于，步骤S1中，将温度在30-40℃的所述胶体钯活化液喷涂在非金属基材的表面。

3.如权利要求1所述的非金属基材金属化方法，其特征在于，步骤S1中的所述喷涂是采用喷头所进行的，所述喷头上设有加热装置，所述加热装置使所述胶体钯活化液的温度保持在30-40℃。

4.如权利要求1所述的非金属基材金属化方法，其特征在于，在进行步骤S1之前，预先将所述非金属基材的表面进行粗化处理。

5.如权利要求1所述的非金属基材金属化方法，其特征在于，步骤S1和步骤S3之间还包括步骤S2：将喷涂后的所述非金属基材依次进行水洗、解胶和再水洗处理。

6.如权利要求4所述的非金属基材金属化方法，其特征在于，步骤S1完成后使所述胶体钯活化液在所述非金属基材上存留时间大于3分钟后再进行步骤S2。

7.如权利要求1所述的非金属基材金属化方法，其特征在于，步骤S3中的在所述非金属基材上镀上金属层，是将所述非金属基材整体进行浸入式化学镀处理。

8.如权利要求1所述的非金属基材金属化方法，其特征在于，步骤S3中的所述镀金属层天线或电路的厚度为7-20μm。

9.如权利要求1所述的非金属基材金属化方法，其特征在于，所述胶体钯活化液是采用盐基胶体钯活化液。

10.如权利要求1至9任一项所述的非金属基材金属化方法，其特征在于，所述非金属基材的材料为ABS、PA、POM、PC、PPE、PBT、PPS、PES、PEI、PEEK、PI、LCP和PC+ABS中的一种或几种。