[发明专利]多层陶瓷电容器以及其上安装有多层陶瓷电容器的板

说明书

本申请要求于2013年10月28日提交到韩国知识产权局的第10-2013-0128631号韩国专利申请的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层陶瓷电容器。

背景技术

使用陶瓷材料的电子组件的示例包括电容器、电感器、压电材料、变阻器、热阻器等。

在这些陶瓷电子组件中，多层陶瓷电容器(MLCC)具有诸如微型化、电容高以及容易安装等优点。

多层陶瓷电容器是安装在诸如显示装置(比如液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)等)、计算机、个人数字助理(PDA)、移动电话等各种电子产品的电路板上的芯片状电容器，以用于充电或放电。

近来，由于显示装置的尺寸增大、中央处理单元(CPU)的速度增加等，在电子装置中发生剧烈的产热效应。

因此，在多层陶瓷电容器中，为了安装在电子装置中的集成电路(IC)的稳定工作，需要即使在高温下仍保证足够的电容量和可靠性。

近来，由于多层陶瓷电容器的微型化以及多层陶瓷电容器的电容量的增加，介电层的厚度显著减小，从而导致无法保证多层陶瓷电容器的寿命并且无法使多层陶瓷电容器的质量稳定。具体地说，电镀工艺对多层陶瓷电容器的质量影响很大，使得镀液或水分通过含有导电玻璃的基础电极层的间隙而渗透到内电极或者介电层的界面中，由此减小绝缘电阻。

为了解决这些缺陷，已经公开了具有下述结构的多层陶瓷电容器：通过陶瓷主体的两个端表面暴露的内电极和通过陶瓷主体的一个主表面暴露的虚设电极形成在介电层上，而镀层沉积并生长在虚设电极的暴露部分上，以在电容器的一个表面上形成一对端子电极，从而通过电容器的下表面而被安装在基板上。

然而，在具有上述结构(即，由导电玻璃形成并且连接到内电极的暴露部分的基础电极层接触内电极的暴露部分的结构)的多层陶瓷电容器中，在通过在虚设电极上生长镀层而形成端子电极时，可能通过虚设电极和基础电极层之间的界面而引起镀液的渗透，从而降低可靠性。

下面的专利文献1涉及一种多层陶瓷电容器并且公开了在虚设电极上生长镀层，以形成端子电极，但是未公开通过在虚设电极上生长镀层来形成端子电极时，防止镀液通过虚设电极和基础电极层之间的界面而渗透的构造。

[现有技术文献]

(专利文献1)第2013-4569号日本专利公开

发明内容

本公开的一方面可以提供一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器能够在通过在虚设电极上生长镀膜来形成端子电极时，防止镀液通过虚设电极和连接到内电极的暴露部分的基础电极之间的界面而渗透到陶瓷体中。

根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，具有沿其宽度方向堆叠的多个介电层，并且具有沿其厚度方向彼此相对的第一主表面和第二主表面、沿其长度方向彼此相对的第一端表面和第二端表面以及沿宽度方向彼此相对的第一侧表面和第二侧表面；多个第一内电极和多个第二内电极，设置在陶瓷主体中，以分别交替地暴露到陶瓷主体的第一端表面和第二端表面，介电层置于第一内电极和第二内电极之间；多个第一虚设电极，形成在介电层上，以通过陶瓷主体的第一主表面和第一端表面暴露；多个第二虚设电极，形成在介电层上，以通过陶瓷主体的第一主表面和第二端表面暴露；第一外电极和第二外电极，分别形成在陶瓷主体的第一端表面上和第二端表面上；第一镀层和第二镀层，分别形成在第一外电极和第二外电极上；第一端子电极和第二端子电极，在陶瓷主体的第一主表面上分别形成在第一虚设电极和第二虚设电极的暴露部分上，以分别连接到第一镀层和第二镀层，其中，第一外电极和第二外电极分别包括处于与第一虚设电极和第二虚设电极不接触的状态下的内部外电极层以及与第一虚设电极和第二虚设电极接触的外部外电极层。