[发明专利]流道单元、液体喷射头、液体喷射装置以及流道基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及流道单元、液体喷射头、液体喷射装置以及流道基板的制造方法。

背景技术

已知一种如下的技术，即，例如将如下的流道基板和喷嘴板等的接合基板相接合以作为构成喷墨头等的液体喷射头的流道单元的技术，其中，所述流道基板通过将形成有液体流道用的空间的生片(green sheet)烧成而得到。在液体流道中例如包含：通过作为壁的一部分的振动板的变形而对油墨等液体施加压力的压力室；向该压力室供给液体的供给通道；以及从压力室连通至喷嘴的连通通道。

这样的流道单元可以通过如下方式构成，即，例如分别在形成各种流道的部件上形成定位孔，且使销穿过这些定位孔而将各个部件层叠并接合。

另外，如专利文献1所示，可以采用如下方式，即，在由Si形成的主体基板的表面上形成对准标识物等，且在该表面上接合孔板，并且，将在玻璃制的辅助基体的表面上形成有金属的辅助基板粘合在孔板上，并对所得到的层叠体和掩膜进行定位。

对构成流道单元的多个部件相互进行定位时，需要以使各个流道精度良好地连接的方式而进行定位。在喷嘴变得高密度化的进程中，希望提高定位的精度。

如上文所述，流道基板和接合基板之间的位置对齐精度的问题，并不限于液体喷射头，也同样存在于各种流道单元中。

专利文献1：日本特开2010-142902号公报

发明内容

鉴于以上情况，本发明的目的之一在于，提供一种能够提高流道基板与接合基板的位置对齐精度的技术。

作为在本发明的方式之一，本发明具有如下方式，即，流道单元具备：流道基板，其为具有液体流道的透光性的基板；接合基板，其与所述流道基板接合，在所述基板的第一基板面侧、或所述流道基板的内部设置有第一定位标识物，在所述流道基板的与所述第一基板面侧相反的第二基板面侧设置有第二定位标识物，在所述接合基板上设置有第三定位标识物，所述第二定位标识物被设置于对所述第一定位标识物进行了投影的位置处。

另外，本发明具有如下方式，即，喷墨头等的液体喷射头具备：所述流道单元、以及与所述液体流道连通的喷嘴。

而且，本发明具有如下方式，即，喷墨打印机等的液体喷射装置搭载有所述液体喷射头。

另外，本发明具有如下方式，即，在流道单元中，所述流道基板上设置有多个所述液体流道，所述第二定位标识物和所述第三定位标识物分别被配置于多个所述液体流道的两侧，所述流道基板和所述接合基板以如下方式被接合在一起，即，使所述第二定位标识物相对于所述第三定位标识物的位置，相对于多个所述液体流道而在所述两侧中的一侧和另一侧成为对称的位置关系。

在上述的方式中，流道基板具有透光性，且在对被设置于所述流道基板的所述第一基板面侧或内部的第一定位标识物进行了投影的位置处，设置有第二定位标识物。由于在接合基板上设置有第三定位标识物，因此能够利用第二定位标识物和第三定位标识物而进行流道基板与接合基板的位置对齐。此处，由于流道基板的第二定位标识物位于第二基板面侧，因此在位置对齐时能够清楚的观察到。而且，由于第二定位标识物位于对第一定位标识物进行了投影的位置处，因此能够提高流道基板与接合基板的位置对齐精度。

并且，液体流道既可以形成在流道基板的内部，也可以为从流道基板的表面凹陷的沟槽等。

流道基板与接合基板的接合既可以为在其之间存在粘合剂等的情况，也可以为在其之间不存在粘合剂等的情况。上述任意一种情况都包含在权利要求书中的“接合”的范围内。

各个定位标识物既可以为基板(流道基板或接合基板)上所形成的空间等形状，也可以为与基板主体的材质不同的材质的部位。

所述流道基板的在所述第一定位标识物与所述第二定位标识物之间的位置处不具有所述液体流道的方式，由于透射过第一定位标识物与第二定位标识物之间的光不会通过液体流道而散射，因此能够进一步提高流道基板与接合基板的位置对齐精度。

所述第二定位标识物可以至少具有与被设置于所述流道基板的所述第二基板面侧的电极相同的材料。由于该方式可以并行地形成电极和第二定位标识物，因此能够减少流道单元的制造成本。

此处，所述电极包含形成压电元件的下电极和上电极、引线电极等。第二定位标识物可以由与电极完全相同的材料形成，也可以含有与电极不同的材料。