[发明专利]树脂封装装置及树脂封装方法

权利要求书

1.一种树脂封装装置，具备：

第一成型模；

第二成型模，与所述第一成型模相对设置；

第一型腔，设置于所述第一成型模，并能够收纳安装在基板上的芯片元件；

料筒，收容树脂材料；

柱塞，进退自如地设置在所述料筒中，并压送所述树脂材料熔融而生成的流动性树脂；

槽部，设置于所述第二成型模，并能够作为使所述流动性树脂材料朝向所述第一型腔流动的树脂通道发挥作用；

驱动机构，对至少具有所述第一成型模和所述第二成型模的成型模组进行合模和开模；和

第一薄膜供给机构，供给覆盖所述第一成型模的型面的第一离型膜，

所述树脂封装装置使注入所述第一型腔的所述流动性树脂固化以形成固化树脂，通过所述固化树脂对安装在所述基板上的所述芯片元件进行树脂封装，

所述树脂封装装置的特征在于，具备：

薄膜按压部件，通过在俯视时所述槽部与所述第一离型膜重合的范围中，将所述第一离型膜中的包括横切所述槽部的部分的一部分按压于所述第一成型模的型面上，从而使所述第一离型膜的所述一部分与所述第一成型模的型面紧贴，

在所述成型模组已合模的状态下，所述槽部作为所述树脂通道发挥作用，并且所述树脂通道和所述第一型腔连通，

所述第一离型膜以覆盖所述重合的范围中的所述第一成型模的型面和所述第一型腔所具有的型面的方式配置，

通过所述第一离型膜与所述第一成型模紧贴来抑制所述流动性树脂从所述第一离型膜的端部进入所述第一离型膜与所述第一成型模的型面之间，

所述树脂封装装置进一步具备：

第三成型模，设置于所述第一成型模与所述第二成型模之间，并被包括在所述成型模组中；

贯通空间，设置于所述第三成型模，并在成型模组已合模的状态下与所述树脂通道连通且作为第二型腔来发挥作用，

所述第三成型模作为所述薄膜按压部件发挥作用，

通过在所述第三成型模的与所述第一成型模相对的型面中包围所述贯通空间的型面，所述第一离型膜的所述一部分被按压于所述第一成型模的型面上。

2.根据权利要求1所述的树脂封装装置，其特征在于，

所述薄膜按压部件直接按压所述第一离型膜的所述一部分。

3.根据权利要求1所述的树脂封装装置，其特征在于，

所述薄膜按压部件经由所述基板按压所述第一离型膜的所述一部分。