[发明专利]喷嘴清洗单元及喷嘴清洗方法

说明书

本申请以2013年3月21日在先提出的日本专利申请第2013-0059141号为基础并要求其优先权，其全部内容通过引用包含于此。

技术领域

在此说明的多个实施方式整体上涉及喷嘴清洗单元及喷嘴清洗方法。

背景技术

有一种喷嘴清洗单元，向作为清洗对象的喷嘴喷射清洗液，然后向喷嘴喷射干燥用的空气。但是，在密闭的空间中，当喷射清洗液时，从作为清洗对象的喷嘴去除的附着物可能会飞散而再次附着到喷嘴上。

因此，希望开发一种能够有效去除附着在作为清洗对象的喷嘴上的附着物的技术。

发明内容

本发明的实施方式提供一种能够有效去除附着在喷嘴上附着物的喷嘴清洗单元及喷嘴清洗方法。

实施方式的喷嘴清洗单元具备：清洗喷嘴部，具有在供喷嘴插入的孔的内壁面开口为圆环状的第1喷射孔；气体供给部，向所述第1喷射孔供给气体；以及减压部，对供所述喷嘴插入的孔的、隔着设置有所述第1喷射孔的位置而与所述喷嘴的插入侧相反的一侧的气氛进行减压。

根据上述构成，能够有效去除附着在喷嘴上的附着物。

附图说明

图1是用于例示第1实施方式的喷嘴清洗单元1的示意图。

图2是用于例示清洗部10的示意图。

图3是用于例示清洗喷嘴部11的示意截面图。

图4是用于例示浸泡部20的示意图。

图5是用于例示浸泡槽21的示意截面图。

图6A及6B是用于例示擦拭部30的示意图。

图7是用于例示喷嘴清洗单元1的作用及喷嘴清洗方法的流程图。

图8是用于例示第2实施方式的喷嘴清洗单元51的示意图。

图9是用于例示清洗部60的示意图。

图10是用于例示清洗喷嘴部61的示意截面图。

图11A至11E是用于例示喷嘴清洗单元51的作用及喷嘴清洗方法的示意工序图。

具体实施方式

以下，参照附图说明实施方式。在各图中，对于同样的构成要素赋予同一符号，并适当省略详细说明。

［第1实施方式］

图1是用于例示第1实施方式的喷嘴清洗单元1的示意图。另外，在图1中，作为一例，还一并画出了具备作为清洗对象的喷嘴102的涂敷装置100。

首先，对涂敷装置100进行说明。

在涂敷装置100中设有载置台101、喷嘴102、涂敷液供给部103、检测部104以及移动单元105。

载置台101保持被载置的基板W。此外，载置台101通过未图示的驱动部在水平面内旋转。基板W的保持例如可以通过使用未图示的真空泵等实现的吸附来进行。

喷嘴102朝向基板W的表面喷出涂敷液L。喷嘴102连续地喷出涂敷液L，将涂敷液L涂敷到基板W的表面。例如，基板W是半导体芯片等，涂敷液L是防蚀刻液等。

涂敷液供给部103经由喷嘴102向基板W的表面供给涂敷液L。涂敷液供给部103例如可以具备收纳涂敷液L的槽、供给涂敷液L的泵、流量调节阀及开闭阀等。

检测部104检测与基板W的表面之间的距离。通过未图示的控制部，基于检测到的与基板W的表面之间的距离，控制喷嘴102的前端面与基板W的表面之间的距离。检测部104例如可以采用反射型激光传感器等。

移动单元105具有升降部105a和移动部105b。升降部105a保持喷嘴102并使喷嘴102升降。移动部105b保持升降部105a并使喷嘴102沿着与升降方向正交的方向移动。移动单元105例如可以采用2轴控制的机器人等。

在这样的涂敷装置100中进行涂敷时，有时会在喷嘴102的前端部分附着涂敷液L。如果在喷嘴102的前端部分附着了涂敷液L，则基板W的表面的涂敷量可能会变得不稳定。例如，可能会发生附着的涂敷液L加入到基板W侧的涂敷液L而涂敷量变多，或者基板W侧的涂敷液L被附着的涂敷液L粘走而涂敷量变少。

通过设置本实施方式的喷嘴清洗单元1，能够有效地去除附着在喷嘴102的前端部分的涂敷液L。因此，能够使基板W的表面的涂敷量稳定。

接着，回到图1，说明本实施方式的喷嘴清洗单元1。如图1所示，在喷嘴清洗单元1中设有清洗部10、浸泡部20以及擦拭部30。

图2是用于例示清洗部10的示意图。

图3是用于例示清洗喷嘴部11的示意截面图。

如图2所示，在清洗部10中设有清洗喷嘴部11、容器12、连接部13、气体供给部14、减压部15及回收槽16。