[发明专利]磁感应器的形成方法有效

专利信息
申请号: 201410083737.4 申请日: 2014-03-07
公开(公告)号: CN103824936B 公开(公告)日: 2017-02-08
发明(设计)人: 赵波 申请(专利权)人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L43/12 分类号: H01L43/12
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 张亚利,骆苏华
地址: 201203 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 感应器 形成 方法
【权利要求书】:

1.一种磁感应器的形成方法,其特征在于,包括:

提供衬底;

在所述衬底上形成磁性材料层;

在所述磁性材料层上形成高阻阻挡层;

形成图案化的磁性材料层和图案化的高阻阻挡层。

2.如权利要求1所述的磁感应器的形成方法,其特征在于,在所述高阻阻挡层上还形成有低阻阻挡层。

3.如权利要求2所述的磁感应器的形成方法,其特征在于,所述高阻阻挡层的厚度为10~300埃,所述低阻阻挡层的厚度为500~1000埃。

4.如权利要求2或3所述的磁感应器的形成方法,其特征在于,所述高阻阻挡层的含氮量高于所述低阻阻挡层的含氮量。

5.如权利要求1所述的磁感应器的形成方法,其特征在于,所述高阻阻挡层的厚度为500~1300埃。

6.如权利要求1所述的磁感应器的形成方法,其特征在于,所述磁性材料层为镍铁,所述高阻阻挡层的材料为高阻氮化钽。

7.如权利要求6所述的磁感应器的形成方法,其特征在于,所述高阻阻挡层的形成方法为沉积,所述沉积的工艺条件为:沉积气体包括氩气和氮气,所述氩气和所述氮气的比例为1:(1.5~3),直流电源功率为500~5000W。

8.如权利要求1所述的磁感应器的形成方法,其特征在于,在所述衬底上形成磁性材料层的步骤之前还包括在所述衬底上形成第一刻蚀停止层的步骤。

9.如权利要求8所述的磁感应器的形成方法,其特征在于,在所述衬底上形成第一刻蚀停止层的步骤之后,形成磁性材料层的步骤之前,还包括在所述第一刻蚀停止层上形成第二刻蚀停止层的步骤,所述第二刻蚀停止层的厚度远小于第一刻蚀停止层的厚度。

10.如权利要求8所述的磁感应器的形成方法,其特征在于,在所述衬底上形成第一刻蚀停止层的步骤之前,还包括下列步骤:

在所述衬底上形成层间介质层;

在所述层间介质层上形成凹槽,所述磁性材料层和高阻阻挡层覆盖所述凹槽的底部和侧壁。

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