[发明专利]柔性电路板电解铜箔添加剂、制备方法及其应用

权利要求书

1.一种柔性电路板电解铜箔添加剂，其特征在于，每L添加剂溶液中，其所包括下列质量的溶质组分：

2.根据权利要求1所述的柔性电路板电解铜箔添加剂，其特征在于，每L添加剂溶液中，下列各溶质组分的质量具体为：纤维素15mg、硫酸钛2mg、钨酸钠5mg、聚丙二醇10mg。

3.一种权利要求1或2所述柔性电路板电解铜箔添加剂的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：

（1）按如下质量比称取各溶质组分：纤维素10～20；硫酸钛1～3；钨酸钠3～7；聚丙二醇5～15；

（2）将步骤（1）所称取的纤维素10～20、硫酸钛1～3、钨酸钠3～7、聚丙二醇5～15溶解于水中，使下列各溶质的浓度范围是：纤维素10～20mg/L、硫酸钛1～3mg/L、钨酸钠3～7mg/L、聚丙二醇5～15mg/L，制得柔性电路板电解铜箔添加剂。

4.根据权利要求3所述的柔性电路板电解铜箔添加剂的制备方法，其特征在于，所述步骤（1）中，纤维素、硫酸钛、钨酸钠、聚丙二醇的具体质量比为15:2:5:10。

5.根据权利要求3所述的柔性电路板电解铜箔添加剂的制备方法，其特征在于，所述步骤（2）中，下列各溶质的浓度范围具体为：纤维素15mg/L、硫酸钛2mg/L、钨酸钠5mg/L、聚丙二醇10mg/L。

6.根据权利要求3所述的柔性电路板电解铜箔添加剂的制备方法，其特征在于，所述步骤（2）还包括以下步骤：将步骤（1）所称取的各溶质组分溶解于20至60℃的温水中。

7.根据权利要求3所述的柔性电路板电解铜箔添加剂的制备方法，其特征在于，所述步骤（2）还包括以下步骤：搅拌，使各溶质组分充分溶解。

8.一种权利要求1或2所述柔性电路板电解铜箔添加剂的应用，其特征在于，其用于制备10至14微米柔性电路板电解铜箔。

9.根据权利要求8所述柔性电路板电解铜箔添加剂的应用，其特征在于，其用于制备12微米柔性电路板电解铜箔。