[发明专利]一种助焊剂及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于焊接材料技术领域，具体涉及一种助焊剂及其制备方法。

背景技术

随着人们环境保护意识的增强，人们对卤素问题的关注也日益增强。欧盟已经明文规定了线路板电子焊接材料中卤素最高含量要求，无卤成为继RoHS指令之后电子行业的又一次绿色革命，卤素在助焊剂中起着关键的活性剂作用，无卤化后必然在活性、稳定性、可靠性方面对助焊剂提出了更高的要求。

目前电子分装领域使用的助焊剂主要分为松香基液态助焊剂和免清洗型液态助焊剂两种类型。松香基液态助焊剂主要特点为含有一定量的松香，活性较高，绝缘阻抗也较高，但焊接过后线路板表面残留较脏，比较粘手，时间长也容易出现松香发白问题。免清洗型液态助焊剂不含松香或松香或松香含量很低，活性相对较低，在保证活性的基础上，需要增加其他活性剂的加入量，这样就造成了焊后绝缘阻抗较低的问题，容易出现漏电风险。

发明内容

本发明的目的是提供一种助焊剂及其制备方法。

一种助焊剂，以重量份计包括：松香10～25份，EVA树脂7～20份，盐酸乙胺0.5～0.8份，异丙醇1～5份，乙酸乙酯3～10份，松节油1～6份，丁基纤维素0.9～3.5份，聚乙烯2～8份，戊二酸1～4份，烷基酚聚氧乙烯醚2～5份，氨基酸酯0.2～1.8份，辛醇20～40份，对苯酚0.1～0.6份，二甲基乙酰胺0.8～2.7份，酚醇树脂2～9份，苯并三氮唑0.5～2.5份，邻氟苯甲酸1.2～3.6份，醋酸丁酯10～30份，邻羟基苯甲酸0.3～0.9份。

作为上述发明的进一步优选，所述聚乙烯粉末粒径小于10微米。

作为上述发明的进一步优选，所述烷基酚聚氧乙烯醚为辛基酚聚氧乙烯醚或十二烷基酚聚氧乙烯醚。

上述助焊剂的制备方法，包括以下步骤：

步骤1，将松香、EVA树脂、异丙醇、乙酸乙酯、松节油、丁基纤维素、聚乙烯、戊二酸、氨基酸酯、辛醇、对苯酚、二甲基乙酰胺、醋酸丁酯混合，搅拌至组分完全溶解；

步骤2，将剩余组分加入步骤1所得混合物中，边加边搅拌，混合均匀后，过滤即得。

作为上述发明的进一步改进，步骤1中的搅拌温度最好为30～45℃。

作为上述发明的进一步改进，步骤2中的搅拌温度最好为35～40℃。

本发明的助焊剂扩展率大于80%，焊性适中，无卤素，离子污染度达到最高级别，适用于高可靠电子产品，通过铜镜腐蚀试验，表面绝缘电阻在1010等级。

具体实施方式

实施例1

一种助焊剂，以重量份计包括：松香10份，EVA树脂7份，盐酸乙胺0.5份，异丙醇1份，乙酸乙酯3份，松节油1份，丁基纤维素0.9份，聚乙烯2份，戊二酸1份，烷基酚聚氧乙烯醚2份，氨基酸酯0.2份，辛醇20份，对苯酚0.1份，二甲基乙酰胺0.8份，酚醇树脂2份，苯并三氮唑0.5份，邻氟苯甲酸1.2份，醋酸丁酯10份，邻羟基苯甲酸0.3份。

所述聚乙烯粉末粒径小于10微米；所述烷基酚聚氧乙烯醚为辛基酚聚氧乙烯醚。

上述助焊剂的制备方法，包括以下步骤：

步骤1，将松香、EVA树脂、异丙醇、乙酸乙酯、松节油、丁基纤维素、聚乙烯、戊二酸、氨基酸酯、辛醇、对苯酚、二甲基乙酰胺、醋酸丁酯混合，搅拌至组分完全溶解；

步骤2，将剩余组分加入步骤1所得混合物中，边加边搅拌，混合均匀后，过滤即得。

步骤1中的搅拌温度为30℃；步骤2中的搅拌温度为40℃。

实施例2

一种助焊剂，以重量份计包括：松香13份，EVA树脂15份，盐酸乙胺0.7份，异丙醇2份，乙酸乙酯5份，松节油3份，丁基纤维素1.2份，聚乙烯4份，戊二酸2份，烷基酚聚氧乙烯醚4份，氨基酸酯0.7份，辛醇24份，对苯酚0.2份，二甲基乙酰胺1.2份，酚醇树脂4份，苯并三氮唑0.9份，邻氟苯甲酸1.6份，醋酸丁酯14份，邻羟基苯甲酸0.5份。

所述聚乙烯粉末粒径小于10微米；所述烷基酚聚氧乙烯醚为十二烷基酚聚氧乙烯醚。

上述助焊剂的制备方法，包括以下步骤：

步骤1，将松香、EVA树脂、异丙醇、乙酸乙酯、松节油、丁基纤维素、聚乙烯、戊二酸、氨基酸酯、辛醇、对苯酚、二甲基乙酰胺、醋酸丁酯混合，搅拌至组分完全溶解；

步骤2，将剩余组分加入步骤1所得混合物中，边加边搅拌，混合均匀后，过滤即得。

步骤1中的搅拌温度为45℃；步骤2中的搅拌温度为35℃。

实施例3