[发明专利]嵌入裸芯片背光源结构

权利要求书

1.嵌入裸芯片背光源结构，包括基板、键合层、线路板、散热层，其特征在于基板、键合层、线路板、散热层从上至下依次叠加相连，基板上设置有贯穿基板的开口，开口为下端横截面小于上端横截面的向上扩散状，开口下端的键合层上设置有LED芯片，LED芯片通过焊线穿过键合层与线路板相连，开口内填充形成透镜覆盖LED芯片；LED芯片下端设置有贯通键合层、线路板连接LED芯片与散热层的导热孔。

2.根据权利要求1所述嵌入裸芯片背光源结构，其特征在于所述基板采用透明或白色注塑体。

3.根据权利要求1所述嵌入裸芯片背光源结构，其特征在于所述基板表面刷有白色油墨或设置反光膜片。

4.根据权利要求1所述嵌入裸芯片背光源结构，其特征在于所述透镜纵截面上边界为弧形，两端与所述开口上端边沿相接。

5.根据权利要求1所述嵌入裸芯片背光源结构，其特征在于所述键合层采用半固化片或粘合剂。

6.根据权利要求1所述嵌入裸芯片背光源结构，其特征在于所述线路板采用双面印刷电路板，所述焊线与双面印刷电路板上的焊盘焊接。

7.根据权利要求1所述嵌入裸芯片背光源结构，其特征在于所述散热层采用铜条或铝条，厚度大于1盎司。

8.根据权利要求1所述嵌入裸芯片背光源结构，其特征在于所述下端横截面和上端横截面的形状为圆形或四角形或五角星形，开口纵截面的形状为倒梯形。

9.根据权利要求1所述嵌入裸芯片背光源结构，其特征在于所述开口为多个，以阵列形式分布。

10.根据权利要求9所述嵌入裸芯片背光源结构，其特征在于所述阵列的形式为矩阵形态LED阵列。