[发明专利]适用于软性印刷线路板分裁中的防荷叶边与铜屑的方法有效
申请号: | 201410084734.2 | 申请日: | 2014-03-10 |
公开(公告)号: | CN103929886B | 公开(公告)日: | 2017-04-26 |
发明(设计)人: | 徐杨;林逸达;蔡呈祺 | 申请(专利权)人: | 淳华科技(昆山)有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司32103 | 代理人: | 孙仿卫,项丽 |
地址: | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 适用于 软性 印刷 线路板 中的 荷叶 方法 | ||
1.一种适用于软性印刷线路板分裁中的防荷叶边与铜屑的方法,其特征在于:该方法为:在分裁软性印刷线路板之前,将分裁时裁切刀的下刀口处的所述的软性印刷线路板上的铜层去除,形成只具有线路板基材的裁切区域;在分裁所述的软性印刷线路板时,在所述的裁切区域中下刀而对所述的软性印刷线路板进行裁切。
2.根据权利要求1所述的适用于软性印刷线路板分裁中的防荷叶边与铜屑的方法,其特征在于:采用刻蚀方法去除所述的软性印刷线路板的铜层。
3.根据权利要求2所述的适用于软性印刷线路板分裁中的防荷叶边与铜屑的方法,其特征在于:所述的刻蚀方法的流程包括
(1)压膜:确定所述的软性印刷线路板上待形成所述的裁切区域的非压膜部分和所述的非压膜部分以外的压膜部分,在所述的压膜部分压贴上保护膜;
(2)曝光及显影:曝光所述的保护膜并进行显影;
(3)蚀刻:蚀刻贴有所述的保护膜的所述的软性印刷线路板,在所述的非压膜部分蚀刻掉所述的铜层形成只具有线路板基材的所述的裁切区域;
(4)剥膜:将所述的保护膜由所述的软性印刷线路板上剥除。
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