[发明专利]元器件高温焊后适用的清洗剂

权利要求书

1.一种元器件高温焊后适用的清洗剂，包含以下组分（按体积百分比计）：有机胺 0.1∽5.0%、低分子量醇 0.1∽10.0%、水溶性醇醚助剂 0.1∽5.0%、高分子助剂 0.1∽5.0%和有机助剂 0.1∽1.0%，其余为去离子水。

2.如权利要求1所述的清洗剂，所述有机胺为乙二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺和二甲基甲酰胺，任择其一或其至少两种混合。

3.如权利要求1所述的清洗剂，所述低分子量醇为乙二醇、异丙醇、丙二醇和丙三醇，任择其一或其至少两种混合。

4.如权利要求1所述的清洗剂，-所述水溶性醇醚助剂为乙二醇单丁醚、二乙二醇单丁醚、丙二醇丁醚和三乙二醇单丁醚，任择其一或其至少两种混合。

5.如权利要求1所述的清洗剂，所述高分子助剂为聚乙二醇、改性聚丙二醇和聚维酮，任择其一。

6.如权利要求1所述的清洗剂，所述有机助剂为α-吡咯烷酮、石油醚和环己烷，任择其一或其至少两种混合。

7.如权利要求5所述的清洗剂，所述聚乙二醇分子量为200∽600。

8.如权利要求5所述的清洗剂，所述改性聚丙二醇为分子量400∽800，且由二乙二醇和丙二醇以体积1:4方式改性聚合而成。

9.如权利要求5所述的清洗剂，所述聚维酮分子量 < 6000。

10.一种如权利要求１所述清洗剂的制备方法，包括如下步骤：

①在0~40℃的环境温度下，将去离子水加入干净的反应釜中；

②加入低分子量醇搅拌均匀；

③加入有机胺和高分子助剂继续搅拌均匀；

④依次加入剩余组分，搅拌至混合均匀；

⑤停止搅拌，静置过滤。