[发明专利]无线射频识别标签及其制备方法

权利要求书

1.无线射频识别标签，其特征在于，包括依次相互复合的面标层（1）、上粘结层（71）、易碎型无线射频识别层（2）和下粘结层（72）；

所述易碎型无线射频识别层（2）包括离型层（8）、无线射频识别天线（3）、芯片（4）、隔离层（5）和导通层（6）；

所述隔离层（5）设有芯片孔洞（10）和上下贯通的过桥孔洞（91）和（92）；所述所述无线射频识别天线（3）设置在隔离层（5）的一侧，所述导通层（6）位于所述隔离层（5）的另一侧，所述芯片（4）设在芯片孔洞（10）内，隔离层上设有与芯片孔洞（10）、过桥孔洞（91）和（92）相通的小孔，所述导通层（6）穿过过桥导通孔洞（91）和（92）与天线（3）相连接，所述芯片（4）通过导电粘结剂与无线射频识别天线（3）粘结。

2.根据权利要求1所述的线射频识别标签，其特征在于，所述芯片（4）设在芯片孔洞（10）内，其上部高于所述芯片孔洞（10）或低于所述芯片孔洞（10）。

3.根据权利要求1所述的线射频识别标签，其特征在于，所述导通层（6）完全或部分覆盖过桥孔洞（91）和（92）。

4.根据权利要求1所述的线射频识别标签，其特征在于，所述隔离层的厚度为10～100微米；芯片孔洞（10）的面积为1～100mm²；过桥孔洞（91）和（92）的面积为1～200mm²。

5.根据权利要求1所述的线射频识别标签，其特征在于，所述无线射频识别天线（3）为铝蚀刻天线、铜蚀刻天线、导电银浆印制天线、导电聚合物印刷天线、化学镀铜天线或真空镀铜或真空镀铝天线。

6.根据权利要求1所述的线射频识别标签，其特征在于，所述隔离层（5）的材料选用绝缘聚酯材料。

7.根据权利要求1～6任一项所述的线射频识别标签，其特征在于，所述离型层（8）的材料选用有机硅离型剂、聚苯乙烯或聚甲基丙烯酸甲酯。

8.根据权利要求1所述的线射频识别标签，其特征在于，所述导通层（6）的材料为导电油墨或导电树脂；

所述导电粘结剂选用热固型导电粘结剂；

所述面标层的材料选用纸或易碎纸，其表面可印刷图文信息或复合防伪技术；

所述上粘结层的材料可选用丙烯酸粘结剂、聚氨酯粘结剂或环氧粘结剂；

所述下粘结层的材料为压敏粘结剂或热熔压敏粘结剂。

9.制备权利要求1～8任一项所述的无线射频识别标签的制备方法，包括如下步骤：

（1）在支撑材料上涂布离型材料，形成离型层，80～120℃烘干1～5分钟，然后在离型层上制备无线射频识别天线；

（2）在步骤（1）获得的无线射频识别天线上，印刷隔离层，同时，所印刷的隔离层上，设有与芯片孔洞、过桥孔洞相通的小孔；

（3）在隔离层的另一侧印刷导通层，导通层完全或部分覆盖隔离层上的过桥孔洞，并与穿过过桥孔洞与隔离层另一侧的无线射频识别天线相连接；

（4）通过导电粘结剂将芯片与无线射频识别天线粘结，

（5）然后在面标层一侧涂布上粘结层的材料，形成上粘结层，然后与导通层复合，复合后再将用于支撑的聚酯材料剥离,最后在所述的离型层的下部涂布下粘结剂材料，经过模切后，获得所述的无线射频识别标签；

或者在上述导通层一侧先涂布下粘结剂的材料，然后将用于支撑的聚酯材料剥离，在面标层一侧涂布上粘结层的材料，形成上粘结层，然后与离型层进行复合，复合后经过模切以形成最终的具有防转移功能的无线射频识别标签。