[发明专利]电子元件封装体及其制作方法

说明书

一种电子元件封装体，包括阻气基板、基底层、电子元件以及阻隔膜。基底层配置于阻气基板上。基底层的材质为光固化材料。电子元件配置于基底层上。阻隔膜配置于阻气基板上，其中阻隔膜与阻气基板包覆电子元件与基底层。本发明另提出一种电子元件封装体的制作方法。

技术领域

本发明是有关于一种封装体及其制作方法，且特别是有关于一种电子元件封装体及其制作方法。

背景技术

随着电子元件工业技术的进步，电子元件已自硬质不可挠曲特性朝向软性可挠曲特性发展，此发展过程伴随着电子元件所使用的材质的改变。举例而言，可挠性基板已在许多应用中取代了硬质玻璃基板，同时电子元件中的各项构件也逐渐发展出以可挠性材料，例如有机材料，来制作。可挠性电子元件采用有机材料制作时，阻隔水气与氧气的能力一直是亟待解决的问题。为求有效延长可挠性电子元件的寿命，各种封装结构都着重于阻隔水气与氧气的技术手段。

发明内容

本发明提供一种电子元件封装体，其具有良好的阻隔水气、氧气的能力，以延长电子元件的寿命。

本发明提供一种电子元件封装体的制作方法，可确保电子元件封装体具有良好的阻隔水气、氧气的能力。

本发明的电子元件封装体包括阻气基板、基底层、电子元件以及阻隔膜。基底层配置于阻气基板上。基底层的材质为光固化材料。电子元件配置于基底层上。阻隔膜配置于阻气基板上，其中阻隔膜与阻气基板包覆电子元件与基底层。

在本发明的一实施例中，上述的电子元件包括多个电子元件单元，各个电子元件单元彼此独立。

在本发明的一实施例中，上述的基底层包括多个阵列排列且彼此分离的基底层单元，而各个电子元件单元配置于对应的各个基底层单元上。

在本发明的一实施例中，上述阻隔膜包括多个阵列排列且彼此分离的阻隔膜单元，而各个阻隔膜单元覆盖其中一个电子元件单元以及其中一个基底层单元。

在本发明的一实施例中，上述阻隔膜同时覆盖这些电子元件单元以及这些基底层单元。

在本发明的一实施例中，上述阻气基板包括可挠性基板。

在本发明的一实施例中，上述阻气基板的材质包括无机材料。

在本发明的一实施例中，上述电子元件在上述阻气基板上的正投影面积暴露出基底层在上述阻气基板上的正投影面积的一部分。

在本发明的一实施例中，上述电子元件包括显示元件、发光元件、晶体管元件、太阳能元件或其组合。

在本发明的一实施例中，上述电子元件包括有机电子元件。

在本发明的一实施例中，上述基底层的材质包括紫外光可硬化树脂、光阻材料、可光固化材料或上述材料的组合。

本发明的电子元件封装体的制作方法，其包括以下步骤。于阻气基板上使用光固化材料形成基底层。在光固化材料固化成基底层后，将电子元件形成于基底层上。于阻气基板上形成阻隔膜，以使阻隔膜与阻气基板接合，而包覆电子元件与绝缘层。

在本发明的一实施例中，上述形成电子元件的方法包括在基底层上形成多个彼此独立的电子元件单元。

在本发明的一实施例中，上述形成基底层的方法包括将基底层图案化为多个基底层单元，而后将各个电子元件单元形成在其中一个基底层单元上。

在本发明的一实施例中，上述形成阻隔膜时，让阻隔膜同时覆盖这些电子元件单元以及基底层单元。

在本发明的一实施例中，上述形成阻隔膜时，让阻隔膜具有多个阻隔膜单元以分别覆盖这些电子元件单元以及基底层单元。