[发明专利]一种移动终端的外接装置在审

专利信息
申请号: 201410086382.4 申请日: 2014-03-10
公开(公告)号: CN104915706A 公开(公告)日: 2015-09-16
发明(设计)人: 陈业军 申请(专利权)人: 陈业军
主分类号: G06K19/07 分类号: G06K19/07;H04M1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 移动 终端 外接 装置
【权利要求书】:

1.一种移动终端的外接装置,其特征在于,包括:可以承载移动终端的SIM卡并可插入所述移动终端SIM卡卡位的SIM卡卡托、NFC芯片和NFC天线;

其中,所述的SIM卡卡托将移动终端SIM卡的C1引脚、C5引脚和C6引脚引出至所述SIM卡卡托的外壁,并形成相应的3个内部触点;所述的C1引脚、C5引脚和C6引脚通过相应的内部触点与NFC芯片相连;所述C6引脚为高压信号引脚,C1引脚为电源电压引脚,C5引脚为接地引脚;

其中,NFC天线与NFC芯片相连。

2.如权利要求1所述的移动终端的外接装置,其特征在于,所述的NFC芯片和NFC天线集成在与所述移动终端相匹配的外壳上,所述外壳上还设置有与NFC芯片相连的3个外部触点;

所述的C1引脚、C5引脚和C6引脚通过相应的3个内部触点与NFC芯片相连,具体是:所述的3个外部触点与3个内部触点位置相应,所述移动终端与外壳卡接后,则所述的外部触点分别与相应的内部触点相连。

3.如权利要求2所述的移动终端的外接装置,其特征在于,所述的外壳包括:柔性PCB板和介质外壳;

其中,柔性PCB板的上下两面设有铺铜区域,所述的3个外部触点和NFC天线通过所述铺铜区域的印制铜线与NFC芯片连接;

所述柔性PCB板被压制在所述介质外壳中间。

4.如权利要求3所述的移动终端的外接装置,其特征在于,将所述柔性PCB板的铺铜区域蚀刻为所述NFC天线。

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