[发明专利]新型陶瓷电容器

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子元器件，尤其涉及一种新型陶瓷电容器。 

背景技术

陶瓷电容器是以陶瓷作为电介质的电容器，现有的陶瓷电容器一般包括陶瓷芯片、引脚及环氧树脂包封层，现有引脚的横截面为圆形。此种结构的陶瓷电容器在生产时，由于横截面为圆形的引脚高度不一，无法进行模压，因此只能单个进行焊接及封装，生产效率较低。大多数陶瓷电容器使用环氧树脂包封表面，环氧树脂包封层固化后形成外壳，环氧树脂包封层将陶瓷芯片、电极以及一部分引脚包封住，使用环氧树脂包封表面，在一定程度上能够提高陶瓷电容器的耐压、绝缘性能，但由于环氧树脂自身的特性，其固化后会残留许多贯通的气孔，因此陶瓷电容器在湿度较大的环境下经过一段时间后很容易受潮，水汽进入陶瓷芯片内部，从而导致陶瓷电容器绝缘电阻下降，耐电压不良，容易烧坏。另外现在小型电脑、移动通信等设备日益轻、薄、短、小，对性能和功能的要求也越来越严格，对体积小、容量大的陶瓷电容器需求较大，就需要介电常数较高的陶瓷电容器，但是介电常数越高，陶瓷电容器的体积一般也就越大，这不适于应用在手机、掌上电脑等小型通信设备中。 

发明内容

针对上述现有技术存在的问题，本发明提供了一种新型陶瓷电容器，结构简单，设计合理，加工方便，可大大提高生产效率，电容量大，适于应用在手机、掌上电脑等小型通信设备中，并且具有良好的防潮性能，能够防止外界水汽进入陶瓷电容器内部的陶瓷芯片，避免陶瓷电容器因受潮而引起的绝缘电阻下降、耐电压不良，非常具有实用性。 

本发明的技术方案是：一种新型陶瓷电容器，包括陶瓷芯片，所述陶瓷芯片为长方体形，陶瓷芯片相对的两个侧面上分别固定连接有锡电极，陶瓷芯片和锡电极外设置有环氧树脂包封层，两个锡电极上分别设置有引脚，所述引脚的横截面为矩形，引脚其中一端与锡电极固定连接，另一端伸出环氧树脂包封层外，陶瓷芯片、锡电极和引脚与环氧树脂包封层之间均设置有油漆层。 

作为优选，所述引脚上端与锡电极焊接，所述油漆层的厚度为5-10微米。 

作为优选，所述引脚采用金属材料制成。 

本发明的有益效果是：本发明结构简单，设计合理，引脚横截面为矩形，可使陶瓷电容器的引脚位于同一高度上，生产时，可通过模压成型陶瓷电容器焊接框架而同时对多个陶瓷电容器进行焊接及封装，大大提高了生产效率。陶瓷芯片、锡电极和引脚与环氧树脂包封层之间均设置有油漆层，由于油漆层具有良好的隔绝水汽的性能，能够阻止外界水汽进入陶瓷电容器内部的陶瓷芯片，因此这种陶瓷电容器具有良好的防潮性能，避免陶瓷电容器因受潮而引起的绝缘电阻下降、耐电压不良。本发明采用锡电极，能够增大陶瓷电容器的介电常数，使陶瓷电容器在体积较小的情况下，产生较大的电容量，充分发挥电容器的稳定性和可靠性。适于应用在手机、掌上电脑等小型通信设备中，具有很好的实用性。 

附图说明

图1是本发明的结构示意图。 

具体实施方式

作为本发明的一种实施方式，如图1所示，一种新型陶瓷电容器，包括陶瓷芯片1，所述陶瓷芯片1为长方体形，陶瓷芯片1相对的两个侧面上分别固定连接有锡电极2，采用锡电极2，能够增大陶瓷电容器的介电常数，使陶瓷电容器在体积较小的情况下，产生较大的电容量，充分发挥电容器的稳定性和可靠性。适于应用在手机、掌上电脑等小型通信设备中。陶瓷芯片1和锡电极2外设置有环氧树脂包封层3，两个锡电极2上分别设置有引脚4，所述引脚4的横截面为矩形，可使陶瓷电容器的引脚4位于同一高度上，生产时，可通过模压成型陶瓷电容器焊接框架而同时对多个陶瓷电容器进行焊接及封装，大大提高了生产效率。引脚4其中一端与锡电极2固定连接，另一端伸出环氧树脂包封层3外，陶瓷芯片1、锡电极2和引脚4与环氧树脂包封层3之间均设置有油漆层5，作为优选，所述油漆层5的厚度为5-10微米，且厚度均匀，形成油漆层5的油漆采用耐高温(300℃以上)、绝缘且环保(通常不含甲苯、二甲苯)的油漆，如美国奥斯邦化学(中国)有限公司生产的CRC70绝缘清漆。油漆层5具有良好的隔绝水汽的性能，能够阻止外界水汽进入陶瓷电容器内部的陶瓷芯片1，使陶瓷电容器具有良好的防潮性能，具有很好的实用性。 

在本实施例中，作为优选，所述引脚4上端与锡电极2焊接，连接更为牢固，性能稳定。 

在本实施例中，作为优选，所述引脚4采用金属材料制成。