[发明专利]包括非整数引线间距的封装器件及其制造方法

权利要求书

1.一种封装器件，包括：

第一芯片；

包装第一芯片的封装；以及

从所述封装突出的多个引线，其中所述多个引线中的相邻引线之间的引线间距对于所有引线而言是不同的，不同的引线间距不是彼此的整数倍。

2.根据权利要求1所述的封装器件，其中所述多个引线包括不同的引线宽度。

3.根据权利要求1所述的封装器件，其中所述多个引线包括不同的引线长度。

4.根据权利要求1所述的封装器件，其中所述多个引线包括不同的引线宽度和不同的引线长度。

5.根据权利要求1所述的封装器件，进一步包括芯片载体，其中芯片设置在所述芯片载体的第一侧上。

6.根据权利要求5所述的封装器件，进一步包括散热器，所述散热器设置在所述芯片载体的第二侧上。

7.根据权利要求1所述的封装器件，进一步包括第二芯片，所述第二芯片由所述封装包装。

8.一种制造封装芯片的方法，所述方法包括：

把第一芯片安装到芯片载体组件上，其中所述芯片载体组件包括多个引线，其中所述多个引线中的相邻引线之间的引线间距对于所有引线而言是不同的，不同的引线间距不是彼此的整数倍；

把第一芯片连接到所述芯片载体组件的引线；

用包装物包装第一芯片；以及

把第一包装芯片分离成个体封装芯片。

9.根据权利要求8所述的方法，其中所述多个引线包括具有不同引线宽度的引线。

10.根据权利要求8所述的方法，其中所述多个引线包括具有不同引线长度的引线。

11.根据权利要求8所述的方法，进一步把第二芯片安装到所述芯片载体组件上并且用所述包装物包装第二芯片。

12.根据权利要求11所述的方法，其中第二芯片安装在第一芯片上并电连接到第一芯片。

13.根据权利要求8所述的方法，进一步包括：在把包装的第一芯片分离成个体封装芯片之后，把封装芯片接合到部件载体。

14.根据权利要求13所述的方法，其中把封装芯片接合到部件载体包括把封装芯片透孔接合到部件载体。

15.一种半导体封装系统，包括：

第一芯片；

包装第一芯片的封装；

从所述封装突出的第一引线；

从所述封装突出的第二引线，第一引线和第二引线以第一引线间距布置；

从所述封装突出的第三引线，第二引线和第三引线以第二引线间距布置；以及

从所述封装突出的第四引线，第三引线和第四引线以第三引线间距布置，其中第一引线间距是与第二引线间距和第三引线间距不同的非整数倍，并且其中第二引线间距是与第三引线间距不同的非整数倍。

16.根据权利要求15所述的半导体封装系统，进一步包括第二芯片，其中所述封装包装第二芯片。

17.根据权利要求16所述的半导体封装系统，其中第一芯片是功率芯片，其中第二芯片是逻辑芯片，其中第一芯片的第一电极连接到第一引线，其中第一芯片的第二电极连接到第二引线，其中第一芯片的第三电极连接到第二芯片的第一端子，其中第二芯片的第二端子连接到第三引线，并且其中第二芯片的第二端子连接到第四引线。

18.根据权利要求17所述的半导体封装系统，进一步包括芯片载体和散热器，第一芯片设置在所述芯片载体的第一侧上，并且所述散热器设置在所述芯片载体的第二侧上。

19.根据权利要求17所述的半导体封装系统，进一步包括部件载体，其中第一到第四引线连接到所述部件载体。