[发明专利]一种RFID防转移且不残胶的电子标签及其制成方法

权利要求书

1.一种RFID防转移且不残胶的电子标签，包括具有RFID芯片体的印刷基材及依次复合于印刷基材上的易碎膜与复合在易碎膜上的高粘度胶层形成的RFID易碎防转移标签单元；其特征在于：在高粘度胶层上进一步复合有PET透明层，PET透明层上再复合有低粘度胶层，而PET透明层与低粘度胶层对应RFID易碎防转移标签单元的RFID芯片体形成镂空区，低粘度胶层的另一面复合承载基材，所述高粘度胶层的厚度为10～150um，所述高粘度胶为丙烯酸压敏胶和PU类的水性胶的混合。

2.如权利要求1所述的一种RFID防转移且不残胶的电子标签，其特征在于：所述PET透明层的厚度为10～150um的双面不离型PET。

3.如权利要求1所述的一种RFID防转移且不残胶的电子标签，其特征在于：所述低粘度胶层厚度为5-150um。

4.如权利要求1所述的一种RFID防转移且不残胶的电子标签，其特征在于：所述低粘度胶选自亚克力胶、水胶或硅胶的一种。

5.如权利要求1所述的一种RFID防转移且不残胶的电子标签，其特征在于：所述PET透明层的镂空区与低粘度胶层的镂空区的镂空面积大于芯片面积，是圆形、方形、正方形或不规则形状。

6.一种制作权利要求1至5任一RFID防转移且不残胶的电子标签的方法，具体包括如下步骤：

步骤1、印刷基材复合易碎膜形成RFID易碎转移层，之后选择好在需要贴附在被标识物体表面的RFID易碎转移层的一面，并在其表面涂布高粘度胶层，然后与第一承载基材复合形成RFID易碎防转移标签单元；

步骤2、PET透明层在一面涂布低粘度胶层，然后与承载基材进行复合，而形成不残胶单元；

步骤3、按照标签成品尺寸规格图纸要求，在不残胶单元材料上面，以RFID易碎防转移标签单元的RFID芯片体为中心点采用模切机设备对标签外形模切和芯片位的镂空区，镂空模切后形成不残胶单元；

步骤4、将RFID易碎防转移标签单元剥离第一承载基层后与不残胶单元进行对应复合或贴标，形成本发明RFID防转移且不残胶的电子标签产品。