[发明专利]贴片天线在审
申请号: | 201410090390.6 | 申请日: | 2014-03-12 |
公开(公告)号: | CN104051856A | 公开(公告)日: | 2014-09-17 |
发明(设计)人: | 薛泉;刘菊华 | 申请(专利权)人: | 香港城市大学 |
主分类号: | H01Q9/04 | 分类号: | H01Q9/04;H01Q1/48 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 肖冰滨;陈潇潇 |
地址: | 中国香港九龙*** | 国省代码: | 中国香港;81 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 天线 | ||
1.一种贴片天线,包括:
贴片,以及
接地面,
其中所述贴片和所述接地面通过由介电材料制成的衬底彼此隔离,以及
其中所述天线通过多个导通过孔被基本上同中心地短路。
2.根据权利要求1所述的贴片天线,其中所述贴片和所述接地面基本上是圆形的。
3.根据权利要求1所述的贴片天线,其中相对于所述天线的中心,所述导通过孔基本上同中心地并且基本上等角度地布置。
4.根据权利要求1所述的贴片天线,其中所述天线基本由十九个导通过孔短路。
5.根据权利要求1所述的贴片天线,其中所述天线在其中心被供应有50Ω的同轴传输线。
6.根据权利要求1所述的贴片天线,其中所述天线适于在从基本上2.06GHz至基本上2.46GHz的频带中工作。
7.根据权利要求1所述的贴片天线,其中,所述衬底的厚度大约是所述天线的平均工作频率的波长的0.024倍。
8.根据权利要求7所述的贴片天线,其中所述衬底的厚度基本上是3.17mm。
9.根据权利要求1所述的贴片天线,其中所述衬底具有基本上2.33的介电常数。
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