[发明专利]医疗用远红外加热芯片有效
| 申请号： | 201410090654.8 | 申请日： | 2014-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN104906695B | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 魏人杰 | 申请（专利权）人： | 魏人杰 |
| 主分类号： | A61N5/06 | 分类号： | A61N5/06 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)32257 | 代理人： | 李广 |
| 地址： | 214183 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 医疗 红外 加热 芯片 | ||
1.医疗用远红外加热芯片，其特征在于：包括芯片主体，所述芯片主体的一侧设有上设有第一薄布层，所述芯片主体的另一侧设有石墨层，所述石墨层的外侧设有第二薄布层，所述芯片主体上设有与电池连接的导电装置。
2.如权利要求1所述的医疗用远红外加热芯片，其特征在于：所述石墨层和所述第二薄布层之间设有海绵层。
3.如权利要求1所述的医疗用远红外加热芯片，其特征在于：所述第二薄布层外设有粘连块。
4. 如权利要求1所述的医疗用远红外加热芯片，其特征在于：所述第一薄布层和所述第二薄布层为白色薄布层。
5. 如权利要求1所述的医疗用远红外加热芯片，其特征在于：所述导电装置包括设在所述芯片主体与所述第一薄布层相邻的一侧表面上的两导电体，所述导电体分别设在所述芯片主体相对的两边缘处，所述导电体与所述第一薄布层相邻的一侧表面贴覆有铜线，所述铜线连接有与所述电池相连的导线。
6. 如权利要求5所述的医疗用远红外加热芯片，其特征在于：所述芯片主体相对的两边缘处分别设有安装所述导电体的导电体安装槽。
7. 如权利要求1所述的医疗用远红外加热芯片，其特征在于：所述芯片主体上开设有通孔。
8. 如权利要求7所述的医疗用远红外加热芯片，其特征在于：所述芯片主体上开设有五个所述通孔。
9. 如权利要求1所述的医疗用远红外加热芯片，其特征在于：所述芯片主体的厚度为10-11um。
10.如权利要求1所述的医疗用远红外加热芯片，其特征在于：所述电池为聚合物电池。
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