[发明专利]激光加工装置以及激光加工方法

权利要求书

1.一种激光加工装置，其中，具有：

激光光源，与从外部接收的振荡开始触发信号同步开始激光振荡，并与振荡停止触发信号同步停止激光振荡；

检测器，检测依赖于向所述激光光源施加的电力以及从所述激光光源射出的激光脉冲的至少其中之一的物理量；以及

控制装置，向所述激光光源施加所述振荡开始触发信号，并且根据利用所述检测器检测的所述物理量的检测结果，向所述激光光源施加所述振荡停止触发信号。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，

所述检测器检测从所述激光光源射出的激光脉冲，

所述控制装置以利用所述检测器检测的激光脉冲的检测时刻为基准，决定向所述激光光源施加所述振荡停止触发信号的时刻，在所决定的时刻向所述激光光源施加所述振荡停止触发信号。

3.根据权利要求2所述的激光加工装置，其中，

所述控制装置存储应射出的激光脉冲的目标脉冲宽度，在从利用所述检测器检测的激光脉冲的检测时刻经过与所述目标脉冲宽度相等的时间的时刻，向所述激光光源施加所述振荡停止触发信号。

4.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，

所述激光光源具有：

激光介质气体；

放电电极，激发所述激光介质气体；以及

驱动电路，通过接收所述振荡开始触发信号，开始向所述放电电极供给电力，并通过接收所述振荡停止触发信号，停止向所述放电电极供给电力，

所述物理量为施加于所述放电电极的电压以及电流的至少其中之一，

所述控制装置在向所述驱动电路施加所述振荡开始触发信号之后，根据利用所述检测器检测出的所述物理量的检测值，向所述驱动电路施加所述振荡停止触发信号。

5.根据权利要求4所述的激光加工装置，其中，

所述控制装置在向所述驱动电路施加所述振荡开始触发信号之后，根据经过预先规定的判定时间之前检测出的利用所述检测器检测的检测结果，计算从施加所述振荡开始触发信号到施加所述振荡停止触发信号为止的时间宽度。

6.根据权利要求4或5所述的激光加工装置，其中，

所述控制装置进行如下控制：所述检测器检测出的所述物理量越大，使从所述振荡开始触发信号到所述振荡停止触发信号为止的时间宽度越短。

7.根据权利要求4至6中任一项所述的激光加工装置，其中，

所述控制装置存储利用所述检测器测量的所述物理量与从所述振荡开始触发信号到所述振荡停止触发信号为止的时间的对应关系，

根据利用所述检测器检测出的所述物理量的检测值与所述对应关系，求出从所述振荡开始触发信号到所述振荡停止触发信号为止的时间宽度。

8.一种激光加工方法，其中，具有如下工序：

向激光光源施加振荡开始触发信号的工序，所述激光光源与从外部接收的所述振荡开始触发信号同步开始激光振荡，并与振荡停止触发信号同步停止激光振荡；

检测依赖于向所述激光光源施加的电力以及从所述激光光源射出的激光脉冲的至少其中之一的物理量的工序；以及

根据所述物理量的检测结果，向所述激光光源施加所述振荡停止触发信号的工序。

9.根据权利要求8所述的激光加工方法，其中，

在检测所述物理量的工序中，检测从所述激光光源射出的所述激光脉冲的上升时刻，

在施加所述振荡停止触发信号的工序中，在从所述激光脉冲的上升时刻经过与预先设定的目标脉冲宽度相当的时间的时刻，向所述激光光源施加所述振荡停止触发信号。

10.根据权利要求8所述的激光加工方法，其中，

所述激光光源包括放电电极，

在检测所述物理量的工序中检测出的所述物理量为施加于所述放电电极的电压或电流的至少其中之一，

施加所述振荡停止触发信号的工序包括：

根据所述物理量的检测值，计算向所述放电电极供给电力的时间宽度的工序，以及

在从施加所述振荡开始触发信号的时刻经过计算出的所述时间宽度的时刻，向所述激光光源施加所述振荡停止触发信号的工序。

11.根据权利要求10所述的激光加工方法，其中，

在计算所述时间宽度的工序中，根据从施加了所述振荡开始触发信号的时刻到经过预先规定的判定时间为止的所述电压或电流的检测值，计算所述时间宽度。