[发明专利]壳体、制造壳体的方法和电子设备有效

专利信息
申请号: 201410091659.2 申请日: 2014-03-13
公开(公告)号: CN104053320B 公开(公告)日: 2018-09-14
发明(设计)人: 黄昶渊;金原兑;金学柱;崔钟哲 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;B44C5/00;B44F9/10
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 杨娟奕
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 壳体 制造 方法 电子设备
【说明书】:

发明公开了一种壳体,包括具有位于其表面的至少一部分上的凹部的注塑预成型件、沉积在注塑预成型件的表面上的沉积层、和形成在沉积层上的漆层。沉积层可以直接接触注塑预成型件的表面。制造壳体的方法包括注塑模制具有位于其表面上的凹部的注塑预成型件,形成直接接触注塑预成型件的表面的沉积层,以及在沉积层上形成漆层。

技术领域

本公开内容涉及一种呈现金属纹理的壳体,以及制造该壳体的方法。

背景技术

通常,电子设备包括便携式通信设备、MP3播放器、便携式多媒体播放器(PMP)和电子书,以及用户在携带它们的同时可以通过其访问各种内容的任何合适的设备。

如果电子设备的价格和功能不是显著不同,则用户可能喜欢选择具有吸引人的设计的电子设备。因此,电子设备的外观,即,壳体的设计,将是影响用户选择电子设备的主要因素。

金属材料可以用来使电子设备的壳体精美,但难以将金属材料加工成特定形状。也就是说,用金属材料实现所希望的形状的设计存在许多困难。而且,当电子设备的壳体由金属材料形成时,电子设备的便携性因为金属材料的重量而降低。因此,近来,可以容易地形成和加工且具有轻的重量的合成树脂主要用作电子设备的壳体的材料。当采用合成树脂注塑模制电子设备的壳体时,非导电金属材料,如锡,可以沉积在注塑预成型件的表面上以实现金属纹理。

发明内容

为了解决现有技术的上述不足,主要目标是提供提供一种壳体,其可以实现没有表面缺陷的注塑预成型件以补偿注塑模制注塑预成型件时的表面缺陷,并且可以排除用于增加金属材料和注塑预成型件的联接力的底漆的使用。

本公开内容还提供一种壳体,其可以防止诸如细线的凹部变平,同时保证与金属材料的联接力。

根据本公开内容的一个方面,提供了一种电子设备,包括:形成电子设备的外观的外壳。外壳的一部分包括:包括具有图案的表面的注塑预成型件,该图案形成在该表面的至少一部分上,其中该图案由形成在所述表面上的多个凹部形成;沉积层,沉积在注塑预成型件上,并具有直接接触注塑预成型件的表面的第一表面,以及面向第一表面的相反方向的第二表面;和形成在沉积层的第二表面上的漆层,并且其中沉积层的第二表面具有与注塑预成型件的表面基本相同的曲面。

根据本公开内容的另一个方面,提供了一种用于电子设备的壳体,包括:注塑预成型件,该注塑预成型件具有均匀的厚度,在其内表面上部分地具有肋部,并具有位于其外表面上的凹部;通过在注塑预成型件的表面上沉积非导电金属材料形成的沉积层;和形成在沉积层上的漆层,其中肋部的厚度被设置成是注塑预成型件的厚度的50%或更小,并且沉积层被设置成直接接触注塑预成型件的表面以显现凹部的纹理。

根据本公开内容的再一个方面,提供了一种用于电子设备的壳体,包括前表面壳体和连接至前表面壳体的后表面的至少一个壳体,其中前表面壳体和所述壳体中的至少一个包括:注塑预成型件,该注塑预成型件在其表面上形成有凹部;沉积在注塑预成型件的表面上的沉积层;和形成在沉积层上的漆层,其中沉积层直接接触注塑预成型件的表面。

根据本公开内容的又一个方面,提供了一种制造用于电子设备的壳体的方法,该方法包括下述步骤:提供电子设备的外壳,其中提供外壳的步骤包括形成注塑预成型件,该注塑预成型件具有一表面和形成在该表面的至少一部分上的图案,其中该图案是通过形成在该表面上的多个凹部形成的;等离子体处理注塑预成型件的表面;在被等离子体处理的注塑预成型件的表面上沉积沉积层,其中沉积层沿着注塑预成型件的表面和所述多个凹部的表面的曲面沉积,并具有直接接触注塑预成型件的表面和凹部的表面的第一表面和面向第一表面的相反方向的第二表面;以及在沉积层上形成漆层。

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